WMSIC Электронные компоненты

Viking ARG03DTC2500

МодельARG03DTC2500
Корпус0603
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking ARG03DTC2500
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
ARG03DTC2500
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.5%
Вес
0.023g
Сопротивление
250Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263676810
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ARG03DTC2500薄膜贴片电阻产品概述

一、产品定位与核心身份

ARG03DTC2500是Viking(光颉) 旗下的0603封装薄膜贴片电阻,属于高精度、小功率、宽温区通用型电阻,专为对阻值精度、温度稳定性及空间利用率要求较高的电子电路设计。其核心定位是平衡性能与成本,覆盖消费电子、工业控制、通信等多领域的基础信号调理与功率应用。

二、关键性能参数逐项解析

该型号的核心参数明确了其应用边界与性能表现,具体如下:

  1. 阻值与精度:标称阻值250Ω,精度±0.5%,即实际阻值范围为248.75Ω~251.25Ω,满足多数精密模拟电路的精准度需求;
  2. 功率与电压:额定功率100mW(0.1W),最大连续工作电压75V。实际使用需同时满足:电流≤20mA(由(I=\sqrt{P/R})计算),且电压不超过75V;
  3. 温度系数(TC):±25ppm/℃,表示温度每变化1℃,阻值变化量为(250Ω×25×10^{-6}=0.00625Ω),温度稳定性优于多数厚膜电阻;
  4. 工作温区:-55℃~+155℃,覆盖工业级、部分汽车级场景的极端温度需求;
  5. 封装尺寸:0603(英制代码),对应公制1.60mm×0.80mm,适合自动化贴装,节省PCB空间。

三、设计特点与技术优势

ARG03DTC2500的性能优势源于薄膜电阻工艺与光颉的制造能力:

  1. 薄膜工艺优势:采用镍铬合金薄膜沉积技术,相比厚膜电阻具有更低噪声(< -40dB)、更好高频特性(寄生电容/电感小),适合射频电路、精密信号放大;
  2. 高精度稳定性:±0.5%精度+±25ppm/℃ TC,确保长期使用、温度变化下阻值漂移极小,适合传感器信号校准、电压分压等场景;
  3. 小体积高密度:0603封装支持PCB高密度布局,满足便携式设备(如手机、可穿戴)的小型化需求;
  4. 宽温可靠性:通过高低温循环、湿热测试(如IEC 60068标准),可在工业现场(-40℃~+85℃)、车载低温环境(-55℃)稳定运行;
  5. 环保与一致性:符合RoHS、REACH标准,批量产品阻值一致性偏差≤0.1%,供货稳定。

四、典型应用场景

ARG03DTC2500的性能匹配多领域基础电路需求,典型应用包括:

  1. 消费电子:智能手机音频放大电路、平板电脑电源分压、可穿戴设备传感器信号滤波;
  2. 工业控制:PLC模拟量输入模块(如温度传感器信号调理)、电机驱动反馈回路、工业电源电压调节;
  3. 通信设备:路由器射频前端(薄膜电阻高频特性)、交换机电源管理模块、基站信号衰减电路;
  4. 医疗电子:血糖仪、血压计的信号放大与校准电路(对精度稳定性要求高);
  5. 汽车电子(辅助场景):车载信息娱乐系统音频电路、胎压监测传感器预处理(需确认车规认证,部分型号可扩展车规)。

五、选型与使用注意事项

为确保性能与寿命,使用时需注意:

  1. 功率降额:实际功耗建议不超过额定功率的80%(≤80mW),避免热漂移或损坏;
  2. 电压限制:连续工作电压≤75V,脉冲电压需参考光颉 datasheet(一般≤150V);
  3. 贴装要求:0603封装需用高精度贴片机,焊接温度(回流焊)≤260℃/10s,避免虚焊;
  4. 存储条件:存储温度-40℃~+85℃,湿度≤85%RH,开封后12个月内使用完毕(防潮);
  5. 温区匹配:避免在超过155℃的环境下长期工作,否则会导致阻值不可逆漂移。

ARG03DTC2500作为光颉薄膜电阻的经典型号,以“高精度、宽温稳、小体积”为核心竞争力,是电子设计中平衡性能与成本的理想基础元件,广泛适配多领域的信号与功率应用场景。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.