Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
AR03BTCX4702是Viking(光颉) 旗下的0603封装精密薄膜贴片电阻,属于高稳定、低漂移的精密电阻系列。该型号针对对阻值精度、温度稳定性要求苛刻的电子设计场景,填补了普通碳膜/厚膜电阻与高端合金电阻之间的性能空白,兼顾“小体积”与“高可靠性”,适配现代电子设备的小型化、高密度设计需求。
核心阻值为47kΩ(型号后缀“4702”对应“47×10²Ω”),精度达**±0.1%**——这一参数比普通碳膜电阻(±5%)高50倍以上,比工业级厚膜电阻(±1%)高10倍,可直接满足精密电路中“阻值一致性”要求(如校准电路、基准电压源)。
额定功率100mW,最大工作电压75V,计算最大工作电流约1.59mA(I=V/R=75V÷47000Ω)。该功率/电压规格适配“小信号放大、微弱信号检测”等低功耗场景,避免了大功率电阻的体积冗余,同时满足高压小电流电路的安全需求。
温度系数为**±25ppm/℃**,表示每变化1℃,阻值漂移仅±25×10⁻⁶(即每10℃变化0.025%)。在-55℃~155℃宽温范围内,阻值稳定性优异——例如,155℃时相对于25℃的漂移量仅约0.325%,远低于普通电阻的温度漂移(如碳膜电阻可达±1000ppm/℃),可减少温度变化对电路性能的影响。
采用0603英制封装,对应公制尺寸为1.6mm×0.8mm,厚度约0.45mm。体积小巧的优势使其可用于高密度PCB设计(如便携智能设备、小型通信模块),每平方厘米PCB可容纳数百个该型号电阻,有效降低设备体积。
区别于厚膜电阻的“印刷浆料工艺”,AR03BTCX4702采用真空溅射薄膜工艺:
支持**-55℃+155℃** 工作温度,覆盖工业级、汽车级(部分场景)的温度需求——例如,可在户外通信基站(低温-40℃、高温60℃)、工业PLC(-20℃85℃)等环境下稳定工作,无需额外散热或温度补偿。
该型号通过了Viking的常规可靠性测试(温度循环、湿度老化、耐焊接热),符合RoHS、REACH 环保标准,采用无铅封装(Sn-Cu合金),适配现代SMT制造工艺(回流焊、波峰焊),可避免焊接过程中的性能衰减。
AR03BTCX4702的性能特性使其广泛应用于以下领域:
Viking(光颉)是全球知名的被动元件制造商,专注精密电阻、电感研发20余年,其薄膜电阻系列以“高一致性、高可靠性”著称,广泛应用于航空航天、医疗、通信等高端领域。AR03BTCX4702继承了品牌的工艺优势,批量生产中阻值一致性可达±0.05%(优于标称精度),可满足客户对“一致性”的苛刻要求。
综上,AR03BTCX4702是一款“小体积、高精度、宽温稳定”的精密薄膜电阻,适配多场景高端电子设计,是替代普通电阻提升电路性能的优选方案。
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары