WMSIC Электронные компоненты

Viking AR03BTCX0470

МодельAR03BTCX0470
Корпус0603
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking AR03BTCX0470
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
AR03BTCX0470
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.1%
Вес
0.023g
Сопротивление
47Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265378699
Рабочая температура
55℃~+155℃
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

AR03BTCX0470 贴片薄膜电阻产品概述

一、产品基本定位与品牌背景

AR03BTCX0470是Viking(光颉)电子推出的高精度贴片薄膜电阻,属于其高稳定性电阻产品线。光颉作为全球被动元器件领域的专业制造商,在薄膜电阻的工艺研发、生产控制上积累了20余年经验,产品以“精度稳定、环境适应性强”为核心竞争力,广泛覆盖工业控制、测试测量、高端消费电子等领域。该型号针对小功率精密电路场景设计,兼顾体积紧凑性与性能可靠性,是替代常规低精度电阻的优选方案。

二、核心电气性能参数

该型号的电气参数明确且符合精密电阻的设计规范,关键指标如下:

  • 阻值:47Ω,采用E96系列标称值(高精度电阻通用规范),保证阻值互换性与一致性;
  • 精度等级:±0.1%,远高于常规碳膜/金属膜电阻的1%、0.5%精度,可满足信号调理、校准回路等对阻值准确性要求严苛的场景;
  • 额定功率:100mW(0.1W),适配小电流电路的功率需求,避免因过载导致的阻值漂移或失效;
  • 温度系数(TCR):±25ppm/℃,薄膜电阻的典型低TCR值——温度每变化1℃,阻值仅变化47Ω×25×10⁻⁶=1.175μΩ,宽温环境下仍能保持稳定;
  • 工作温度范围:-55℃~+155℃,覆盖工业级环境的温度波动(如低温存储、高温运行场景),无需额外降额设计。

三、封装与物理特性

该电阻采用0603封装(英制:0.06″×0.03″,公制:1.6mm×0.8mm),符合表面贴装技术(SMT)行业标准:

  • 体积紧凑:适合高密度PCB布局,可有效节省电路板空间,满足便携式设备、小型化模块的设计需求;
  • 焊接兼容性:支持回流焊、波峰焊等常规SMT工艺,焊盘设计符合IPC-A-610标准,焊接后焊点可靠性高;
  • 封装工艺:采用密封式陶瓷/塑料复合封装,可隔绝潮气、灰尘等外界因素,提升长期使用的稳定性。

四、典型应用场景

AR03BTCX0470的性能特点使其适配以下典型场景:

  1. 精密模拟电路:运算放大器的反馈网络、信号滤波电路(依赖±0.1%精度保证信号放大/处理的准确性);
  2. 测试测量设备:示波器、万用表的校准回路(需稳定47Ω阻值实现信号源标定与量程校准);
  3. 工业控制模块:PLC传感器接口、模拟量输入电路(宽温范围适应车间-55℃~+85℃的环境波动);
  4. 高端消费电子:专业音频分频网络、高端电源电压采样电路(100mW功率满足低功耗设计);
  5. 汽车电子辅助系统:车身控制模块(BCM)低功耗信号电路(宽温性能符合常规车载温区需求)。

五、可靠性与环境适应性

该电阻的可靠性设计可满足长期稳定运行:

  • 耐温稳定性:薄膜电阻材料特性+激光 trimming 工艺,保证-55℃~+155℃范围内无明显阻值漂移;
  • 抗机械应力:封装结构可承受常规振动(如工业设备振动、车载行驶振动)与冲击,避免外力导致的阻值变化;
  • 耐湿性能:密封封装可抵抗95%RH以上的高湿环境,适合潮湿地区或户外设备应用;
  • 耐电压性能:最大工作电压约2.17V(√(P×R)=√(0.1×47)),满足低电压精密电路需求。

六、选型参考要点

选择该型号时需结合电路需求确认以下要点:

  1. 功率匹配:实际功耗需≤100mW(含峰值功耗),避免过载;
  2. 精度需求:若需更高精度(如±0.05%),需选择光颉更高精度系列;
  3. 温度环境:若超出-55℃~+155℃(如航空航天超高温场景),需更换耐高温电阻;
  4. 封装兼容性:确认PCB焊盘尺寸符合0603标准(焊盘长1.01.2mm、宽0.60.8mm),避免焊接不良;
  5. 成本考量:高精度薄膜电阻成本高于常规电阻,仅适用于性能要求严苛的场景。

AR03BTCX0470凭借稳定的电气性能、宽温适应性与紧凑封装,成为精密电子领域的可靠选型,可有效提升电路的精度与长期稳定性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.