WMSIC Электронные компоненты

Viking AR03BTCX2703

МодельAR03BTCX2703
Корпус0603
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking AR03BTCX2703
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
AR03BTCX2703
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.1%
Вес
0.023g
Сопротивление
270kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265378797
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Viking光颉AR03BTCX2703薄膜贴片电阻产品概述

一、产品核心参数与规格

Viking光颉AR03BTCX2703是一款0603封装薄膜贴片电阻,专为精密电路设计,核心参数及规格如下:

  • 阻值:270kΩ(属于E96标准系列阻值,适配多数精密阻抗匹配需求);
  • 精度:±0.1%(高精度等级,阻值偏差远低于普通碳膜/厚膜电阻);
  • 额定功率:100mW(0603封装常规功率上限,适配小信号低功耗场景);
  • 最大工作电压:75V(0603封装下的高耐压值,降低过压击穿风险);
  • 温度系数(TCR):±25ppm/℃(低漂移特性,温度变化时阻值稳定性优异);
  • 工作温度范围:-55℃~+155℃(宽温设计,覆盖工业、汽车等极端环境);
  • 封装:0603(英制尺寸,对应公制1608,体积小巧适合高密度PCB)。

二、关键性能特性

相比普通贴片电阻,AR03BTCX2703的核心优势体现在以下几点:

  1. 高精度低漂移:±0.1%精度搭配±25ppm/℃ TCR,温度每变化10℃,阻值偏差仅0.027kΩ,远优于±1%精度电阻的0.27kΩ偏差,适合对信号稳定性要求苛刻的场景;
  2. 薄膜工艺优势:采用真空溅射薄膜制造工艺,相比厚膜电阻(印刷工艺),具有更低噪声(典型值<1nV/√Hz)、更高长期稳定性(1000h高温存储后阻值变化≤0.05%);
  3. 宽温可靠性:-55℃+155℃的工作范围,可直接满足工业控制(-40+85℃)、汽车电子(-40~+125℃)的温度需求,无需额外降额;
  4. 小体积高密度:0603封装尺寸仅1.6mm×0.8mm,可在1cm²PCB上布局约100个电阻,适配智能手机、可穿戴设备等小型化产品;
  5. 高耐压适配:75V最大工作电压在0603封装中属于较高水平,可避免因电路电压波动(如电源纹波)导致的电阻损坏。

三、典型应用场景

AR03BTCX2703的参数特性使其广泛适用于以下场景:

  1. 工业传感器信号调理:如压力、温度传感器的放大电路,需高精度电阻保证测量准确性,宽温设计适应车间四季温度变化;
  2. 医疗设备精密测量:如监护仪的心率、血氧信号处理电路,低噪声薄膜电阻可减少干扰,±0.1%精度避免测量误差;
  3. 通信设备阻抗匹配:如射频前端滤波电路、中频放大器偏置电阻,薄膜电阻的高频稳定性可提升信号传输质量;
  4. 汽车电子辅助系统:如倒车雷达信号处理、车身控制模块传感器电路,宽温及高可靠性满足汽车级应用要求;
  5. 高端音频设备:如HiFi耳机放大器反馈电阻,低噪声特性可提升音频纯净度,避免杂音干扰。

四、封装与可靠性设计

  1. 封装工艺:采用无铅锡膏焊接,兼容回流焊、波峰焊等自动化生产工艺,焊接兼容性好,适合批量生产;
  2. 可靠性验证:Viking光颉对该产品进行了多项行业标准测试:
    • 高温存储:155℃/1000h,阻值变化≤0.05%;
    • 温度循环:-55℃~+155℃/1000次,阻值变化≤0.03%;
    • 湿度测试:85℃/85%RH/1000h,阻值变化≤0.04%;
  3. 抗ESD设计:薄膜电阻结构具有一定ESD防护能力(典型值>2kV),可减少静电放电对电阻的损坏。

五、选型适配建议

  1. 精度匹配:若应用对阻值偏差要求不高(如普通分压电路),可选择±1%精度电阻降低成本;若需医疗、计量级精度,AR03BTCX2703的±0.1%是理想选择;
  2. 功率降额:建议实际功率不超过额定功率的80%(即80mW),高温环境下(>125℃)可进一步降至70%;
  3. 电压适配:75V为最大工作电压,实际电路电压需低于此值,若电压超过75V,需选择0805封装(2012公制)或更高功率电阻;
  4. 品牌优势:Viking光颉作为专业电阻制造商,产品一致性好(同批次阻值偏差≤0.02%),供应稳定,可避免批量生产中的参数不一致问题。

综上,AR03BTCX2703凭借高精度、低漂移、宽温可靠性等特性,成为工业控制、医疗设备、通信等领域精密电路的优选电阻。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.