WMSIC Электронные компоненты

Viking AR03BTCX0200

МодельAR03BTCX0200
Корпус0603
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking AR03BTCX0200
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
AR03BTCX0200
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.1%
Вес
0.023g
Сопротивление
20Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264911547
Рабочая температура
55℃~+155℃
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Viking光颉AR03BTCX0200薄膜贴片电阻产品概述

一、产品核心定位与基本属性

Viking光颉AR03BTCX0200是一款高精密薄膜贴片电阻,隶属于光颉精密电阻产品线,核心定位为小型化、低功率、高稳定性的电路基础元件。该型号针对工业控制、医疗电子、消费电子等领域对“小封装+高精度+宽温适应”的需求设计,是替代传统碳膜电阻、提升电路精度的主流选型之一。

二、关键性能参数解析

该型号的参数围绕“高精度+低漂移”核心优势展开,关键指标解读如下:

  1. 阻值与精度:标称阻值20Ω,精度±0.1%(行业高精密级别,远优于普通电阻±1%~±5%的精度),可直接用于无需额外校准的信号调理、基准电压电路;
  2. 温度系数(TCR):±25ppm/℃,意味着温度每变化1℃,阻值变化仅为20Ω×25×10⁻⁶=0.0005Ω。以100℃温差(如-55℃到45℃)计算,阻值总变化仅±0.005Ω,稳定性远超碳膜电阻(通常TCR≥±200ppm/℃);
  3. 功率与封装:额定功率100mW,适配小信号电路(如传感器输出、MCU外围电路);采用0603封装(英制尺寸,对应公制1608),体积仅1.6mm×0.8mm,可显著提升PCB单位面积的器件密度;
  4. 工作温度范围:-55℃+155℃,覆盖工业级环境(-40℃+85℃)及汽车电子低温场景,满足极端温度下的长期稳定工作。

三、封装与物理特性

0603封装是该型号的核心物理优势,具体表现为:

  • 尺寸紧凑:相比0805封装(2.0mm×1.2mm)体积减少约40%,适配智能手表、无线耳机等小型消费电子;
  • 贴装兼容性:符合SMT自动化贴装标准,支持回流焊(峰值260℃±5℃)、波峰焊(浸锡时间≤3秒)工艺,与行业通用生产流程无缝衔接;
  • 薄膜电阻结构:采用金属镍铬膜(NiCr)作为电阻体,相比碳膜电阻具有更低的噪声(≤-40dB)、更高的耐老化性能,且阻值一致性优于厚膜电阻。

四、典型应用场景

AR03BTCX0200的参数特性使其适配多领域实际需求:

  1. 工业控制与传感器:压力传感器、温度传感器的信号放大电路(需高精度匹配电阻);PLC模块的模拟量输入调理电路;
  2. 医疗电子设备:血糖仪、监护仪的基准电压电路、信号滤波电路(需宽温稳定+高精度);
  3. 消费电子:智能手环的心率传感器外围电路、无线耳机的电源管理模块(小封装+低功率);
  4. 通信设备:路由器、交换机的射频前端匹配电阻(小体积不影响射频性能);
  5. 汽车电子:车载显示屏背光控制电路、胎压监测模块的信号调理(宽温适应舱内温度变化)。

五、可靠性与环境适应性

光颉针对该型号做了可靠性优化设计,符合行业主流标准:

  • 负载寿命测试:1000小时额定功率负载下,阻值变化率≤±0.1%(符合IEC 61000-4-5标准);
  • 耐环境性能:85℃/85%RH环境下1000小时,阻值变化≤±0.2%(符合J-STD-020标准);
  • 机械强度:可承受PCB轻微弯折(符合IPC-A-610标准),避免运输或使用中的机械损伤导致失效。

六、选型与使用注意事项

  1. 功率降额:实际使用建议将功率限制在额定值的70%以下(≤70mW),避免长期过热导致阻值漂移;
  2. 温漂补偿:若电路对温漂敏感(如高精度放大器),可通过并联/串联低TCR电阻进行补偿;
  3. 焊接工艺:回流焊峰值温度不超过265℃,波峰焊浸锡时间≤3秒,防止电阻体氧化;
  4. 存储条件:未开封产品存储于25℃±5℃、湿度≤60%环境,开封后建议3个月内使用,避免引脚氧化。

该型号凭借“高精密+小封装+宽温稳定”的综合优势,成为电子电路设计中替代传统电阻、提升系统精度的可靠选型。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.