WMSIC Электронные компоненты

Viking AR03BTCX1500

МодельAR03BTCX1500
Корпус0603
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking AR03BTCX1500
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
AR03BTCX1500
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.1%
Вес
0.023g
Сопротивление
150Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263676886
Рабочая температура
55℃~+155℃
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

AR03BTCX1500薄膜贴片电阻产品概述

AR03BTCX1500是Viking(光颉)电子推出的一款0603封装高精度薄膜贴片电阻,专为对阻值精度、温度稳定性要求严苛的电子电路设计,兼具小型化、低功耗等特点,广泛适配工业控制、通信设备、精密仪器等多领域应用。

一、产品基本定位

该电阻属于光颉旗下精密薄膜电阻系列,采用成熟的真空沉积工艺制造,区别于厚膜电阻的印刷工艺,薄膜技术可实现更高阻值精度与更低温度系数。0603封装(英制尺寸,对应公制1608)为小型化设计,适合高密度PCB布局;100mW功率等级满足大多数低功耗电路需求,是平衡精度、体积与功耗的典型选型。

二、核心性能参数详解

1. 阻值与精度

标准阻值为150Ω,精度等级达**±0.1%**——远高于普通碳膜电阻(通常±5%),可有效减少精密电路的系统误差,尤其适合需要精准分压、限流的场景(如万用表校准电路)。

2. 温度系数(TCR)

温度系数为**±25ppm/℃**,意味着环境温度每变化1℃,阻值仅变化150Ω×25×10⁻⁶=3.75mΩ,远低于厚膜电阻(通常±100ppm/℃以上)。低TCR确保电阻在宽温范围内保持阻值稳定,避免温度波动导致电路性能漂移。

3. 功率与封装

  • 功率等级:100mW,适配低功耗设备(如便携式电子、传感器模块),无需额外降额设计即可稳定工作;
  • 封装尺寸:0603,体积小巧(长1.6mm×宽0.8mm),可显著节省PCB空间,提升产品集成度(如智能手机电源管理模块)。

4. 工作温度范围

支持**-55℃+155℃**宽温工作,覆盖工业级(通常-40℃+85℃)与部分高温场景(如汽车发动机舱周边),满足恶劣环境下的长期稳定运行。

三、设计优势与技术特点

1. 薄膜工艺的性能提升

薄膜电阻通过真空沉积在陶瓷基底形成电阻层,相比厚膜电阻:

  • 阻值一致性更好(批量生产误差小);
  • 噪声更低(适合信号调理电路);
  • 长期稳定性更高(阻值漂移率低)。

2. 高精度与低温漂的协同价值

±0.1%精度+±25ppm/℃温系的组合,可解决两类典型问题:

  • 精密测量:如医疗监护仪的血压传感器电路,稳定分压比避免测量误差;
  • 宽温应用:如工业PLC的I/O模块,在-20℃~+60℃环境下阻值变化极小,无需额外温度补偿。

3. 小型化适配高密度设计

0603封装是主流小型贴片电阻尺寸之一,适合5G基站、智能穿戴等对PCB空间要求严格的产品,可减少电路布局面积,降低整机体积与成本。

四、典型应用场景

1. 精密测量仪器

  • 万用表、示波器的校准电路(需精准分压/限流);
  • 实验室仪器的信号放大电路(低噪声+稳定阻值)。

2. 通信设备

  • 5G基站的射频前端电路(宽温稳定+小型化);
  • 路由器的信号调理模块(低温漂避免信号失真)。

3. 工业控制

  • PLC的输入输出模块(宽温工作);
  • 传感器接口电路(高精度匹配传感器信号)。

4. 便携式电子

  • 智能手机的电源管理IC周边电路(小型化+低功耗);
  • 智能手表的心率传感器电路(低噪声+稳定阻值)。

5. 医疗设备

  • 监护仪的血氧/血压测量电路(低漂移+高可靠性);
  • 诊断仪器的信号滤波电路(低噪声)。

五、可靠性与环境适应性

光颉作为专业电阻制造商,AR03BTCX1500通过多项可靠性测试:

  • 振动测试:符合IEC 60068-2-6标准(抗振动性能优异,适合移动设备);
  • 温度循环测试:-55℃~+155℃循环1000次后阻值变化≤0.1%;
  • 湿度测试:85℃/85%RH环境下1000小时后阻值变化≤0.2%。

这些测试确保产品在复杂环境下长期稳定工作,降低设备维护成本。

综上,AR03BTCX1500是一款高精度、低温漂、小型化的薄膜贴片电阻,凭借Viking的制造工艺与可靠性能,成为多领域精密电路设计的优选元件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.