WMSIC Электронные компоненты

Viking ARG05FTC1002

МодельARG05FTC1002
Корпус0805
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking ARG05FTC1002
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
125mW
Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
ARG05FTC1002
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.029g
Сопротивление
10kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263676829
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
150V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ARG05FTC1002薄膜电阻产品概述

一、核心基础参数梳理

ARG05FTC1002是Viking(光颉)旗下的工业级薄膜电阻,核心参数精准适配多数电路需求:

  • 电阻类型:金属薄膜电阻(采用真空溅射工艺制备,阻值稳定性优于普通碳膜/金属氧化膜电阻);
  • 标称阻值:10kΩ(对应代码“1002”,符合E24系列精度标准);
  • 精度等级:±1%(工业级常用精度,满足模拟电路信号匹配需求);
  • 额定功率:125mW(0.125W,低功耗场景下无需额外降额即可稳定工作);
  • 最大工作电压:150V(直流/交流有效值,实际使用需满足功率约束:(P=V^2/R));
  • 温度系数(TCR):±25ppm/℃(温度每变化1℃,阻值漂移≤标称值的25×10⁻⁶,远优于普通电阻的±200ppm/℃);
  • 工作温度范围:-55℃~+155℃(覆盖工业级宽温,适配极端环境)。

二、封装与品牌背景

2.1 封装规格

采用0805封装(英制尺寸,公制2.0mm×1.2mm),属于贴片电阻主流小型化封装:

  • 体积紧凑,适配高密度PCB设计(如服务器主板、便携式设备);
  • 重量轻(约0.01g),不影响设备便携性;
  • 引脚间距合理,焊接兼容性强(回流焊、波峰焊均适用)。

2.2 品牌支撑

Viking(光颉)是全球被动元器件龙头企业,专注电阻研发30余年,其薄膜电阻产品以“低噪声、高稳定性、宽温可靠”为核心优势,ARG05FTC1002继承了品牌成熟的溅射工艺与可靠性验证体系,符合RoHS环保标准。

三、关键性能优势

  1. 阻值稳定性优异:±1%精度+±25ppm/℃ TCR,在温度变化(如-40℃~+125℃)时,阻值漂移极小,适合运算放大器反馈网络、传感器信号放大等对精度敏感的场景;
  2. 宽温适应性强:工作温度覆盖工业级极端环境,无需额外降额即可应用于汽车电子(-40℃~+125℃)、户外工业控制等场景;
  3. 低噪声特性:金属薄膜电阻的噪声系数(通常≤-40dB)远低于碳膜电阻,可减少模拟信号干扰,提升通信、音频电路的信噪比;
  4. 功率与电压平衡:125mW功率+150V电压的组合,在低功耗电路中表现稳定,若按80%降额使用(实际功率≤100mW),可进一步延长寿命。

四、典型应用场景

  1. 工业控制领域:PLC信号调理模块、传感器接口电路(如温度传感器、压力传感器的分压/滤波),适配车间高低温环境;
  2. 汽车电子系统:车载仪表盘背光调节、氧传感器信号放大、车身控制模块(BCM)的电源分压,满足车规级温度需求;
  3. 消费电子设备:智能手机音频模块(耳机接口滤波)、可穿戴设备电源管理(电池电压检测),0805封装适配小型化设计;
  4. 通信设备:基站射频前端匹配电路、光纤收发器偏置电路,低噪声特性提升信号传输质量。

五、可靠性与使用注意事项

5.1 可靠性验证

ARG05FTC1002经过多项可靠性测试:

  • 高温存储(155℃×1000h):阻值变化≤0.5%;
  • 温度循环(-55℃~+155℃×1000次):无开路/短路,阻值漂移≤0.3%;
  • 湿度测试(85℃/85%RH×1000h):阻值变化≤0.2%。

5.2 使用注意

  • 功率降额:实际使用功率建议不超过额定功率的80%(≤100mW),避免过热导致阻值漂移;
  • 焊接工艺:回流焊峰值温度≤245℃,时间≤10s;波峰焊温度≤260℃,时间≤5s,避免高温损坏薄膜层;
  • 静电防护:薄膜电阻对静电敏感(ESD阈值≤2kV),生产/组装需佩戴防静电手环,使用防静电包装。

总结

ARG05FTC1002凭借稳定的阻值特性、宽温适应性与小型化封装,成为工业控制、汽车电子、消费电子等领域的优选被动元器件,可满足多数常规电路的阻值匹配与信号调理需求,是高可靠性电路设计的可靠选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.