WMSIC Электронные компоненты

Viking ARG03BTC0330

МодельARG03BTC0330
Корпус0603
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking ARG03BTC0330
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
ARG03BTC0330
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.1%
Вес
0.023g
Сопротивление
33Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264911670
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Viking(光颉)ARG03BTC0330 薄膜贴片电阻产品概述

Viking(光颉)ARG03BTC0330是一款专为精密电子系统设计的薄膜贴片电阻,采用0603小型封装,以高精准度、低温度漂移和宽环境适应性为核心优势,广泛适配工业控制、通信设备、测试仪器等对阻值稳定性要求苛刻的场景。以下是其详细产品概述:

一、核心参数规格

ARG03BTC0330的核心参数完全匹配高精密电阻的设计需求,具体如下:

参数类别 规格详情 说明 电阻类型 薄膜电阻(镍铬基) 真空沉积工艺,精度优于厚膜 阻值 33Ω(型号代码0330对应) 公制阻值,误差±0.1% 精度等级 ±0.1% 工业级精密电阻高端规格 功率额定值 100mW 0603封装下的高功率密度 最大工作电压 75V 兼容低中压系统(5V~48V) 温度系数(TC) ±25ppm/℃ 远低于厚膜电阻(通常>100ppm) 工作温度范围 -55℃ ~ +155℃ 覆盖工业级及部分高温场景 封装尺寸 0603(英制:0.06"×0.03") 公制:1.6mm×0.8mm×0.45mm

二、封装与制造工艺

1. 0603小型化封装

0603封装是目前主流的贴片电阻规格之一,体积仅为1.6mm×0.8mm,厚度约0.45mm,可显著降低PCB布局密度,适配高密度集成系统(如5G基站、便携式仪器)。其无引线设计还能减少寄生电感/电容,适合高频电路应用。

2. 薄膜电阻制造工艺

ARG03BTC0330采用真空溅射金属薄膜工艺:将镍铬合金薄膜沉积在氧化铝陶瓷基底上,通过激光微调实现精准阻值控制。相比厚膜电阻(丝网印刷工艺),薄膜电阻具有以下优势:

  • 阻值精度更高(可达±0.01%级);
  • 温度系数更稳定(线性度好);
  • 抗脉冲冲击能力强(不易因瞬态电压损坏)。

三、关键性能优势

1. 超高精度与低漂移

  • 精度±0.1%:意味着33Ω阻值的实际误差仅为±0.033Ω,可直接用于基准电压、信号校准等对误差敏感的电路;
  • TC±25ppm/℃:环境温度每变化1℃,阻值变化仅为33Ω×25×10^-6=0.000825Ω;若温度从25℃升至125℃(变化100℃),总漂移仅0.0825Ω,稳定性远超普通厚膜电阻。

2. 小体积高功率适配

0603封装下实现100mW功率,功率密度约为100mW/(1.6mm×0.8mm)=78.125mW/mm²,满足多数低功耗精密电路需求(如传感器信号放大、电源滤波)。

3. 宽环境适应性

  • 电压范围:75V工作电压可兼容工业控制(24V)、通信设备(48V)等主流系统;
  • 温度范围:-55℃+155℃覆盖工业级(-40℃85℃)和汽车电子(部分场景要求125℃),可在极端温差下稳定工作。

四、典型应用领域

ARG03BTC0330的性能特点使其适配多类精密场景:

  1. 精密测试仪器:示波器、数字万用表、函数发生器的信号校准模块(依赖稳定阻值保证测量精度);
  2. 工业自动化:PLC模拟量输入/输出模块、温度传感器信号调理电路(宽温下阻值无明显漂移);
  3. 通信设备:5G基站射频前端滤波、路由器电源管理电路(小体积适合高密度PCB);
  4. 汽车电子:车载胎压监测(TPMS)传感器、仪表盘显示驱动(宽温适配车载环境波动)。

五、可靠性与工艺兼容性

  • 可靠性:陶瓷基底导热性好,功率 dissipation 均匀,不易过热;薄膜结构抗机械应力能力强,适合批量生产中的焊接冲击;
  • 工艺兼容:支持回流焊(推荐温度:260℃峰值)、波峰焊(需控制时间),焊接可靠性符合IPC标准;无铅封装(RoHS compliant)适配环保要求。

总结

Viking(光颉)ARG03BTC0330是一款高性价比的精密薄膜贴片电阻,以±0.1%精度、±25ppm/℃温度系数和0603小封装为核心竞争力,可有效解决精密电路中阻值不稳定、体积受限等问题,是工业控制、通信、测试仪器等领域的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.