WMSIC Электронные компоненты

Viking AR03BTB1003

МодельAR03BTB1003
Корпус0603
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking AR03BTB1003
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
AR03BTB1003
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.1%
Вес
0.023g
Сопротивление
100kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264480914
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±10ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Viking光颉AR03BTB1003薄膜贴片电阻产品概述

Viking(光颉)AR03BTB1003是一款针对高精度、宽温稳定、小体积需求设计的薄膜贴片电阻,采用0603封装,核心参数覆盖精密电子设备的核心要求,广泛应用于医疗、工业、通信等高端领域。

一、产品核心定位与设计思路

该电阻聚焦“小体积下的高精度稳定性”,针对传统厚膜电阻精度低、温度漂移大的痛点,采用薄膜溅射工艺替代厚膜丝网印刷,同时优化封装结构,在1.6mm×0.8mm的0603封装内实现了±0.1%精度与±10ppm/℃温度系数的平衡,满足高密度PCB布局与严苛环境下的长期稳定工作需求。

二、1. 阻值与精度:精准控制信号基础

阻值为100kΩ(对应阻值代码“1003”),精度达±0.1%——远高于普通贴片电阻(±1%~±5%),可有效减少电路分压、限流环节的误差。例如在医疗监护仪的血氧信号调理电路中,该精度可避免因电阻偏差导致的血氧浓度测量误差(误差控制在0.5%以内,符合临床要求)。

二、2. 功率与电压:适配小信号电路需求

额定功率62.5mW,额定工作电压50V,属于0603封装的典型功率范围,适配低电流信号电路(最大工作电流≈22.4μA,由P=I²R计算),避免了功率冗余带来的体积浪费,同时满足电路安全工作的电压上限(实际工作电压需低于50V,防止击穿)。

二、3. 温度系数与工作温区:宽温环境下的稳定性

温度系数(TCR)为±10ppm/℃,工作温度范围-55℃~+155℃:

  • 温度变化100℃时,阻值漂移仅为100kΩ×100℃×10ppm=100Ω(占比0.1%),与精度指标匹配,保证了工业现场(如-20℃+60℃车间)或汽车舱内(-40℃+85℃)的长期稳定;
  • 155℃的最高工作温度覆盖了汽车电子、航空航天等领域的高温场景,远高于商业级电阻(+85℃)的极限。

三、1. 0603小体积封装:适配高密度布局

采用英制0603封装(公制1608),尺寸仅1.6mm×0.8mm×0.45mm,重量约0.005g,可在1cm²的PCB上布局超过100个该电阻,满足智能手机、可穿戴设备、小型医疗仪器的小型化需求。

三、2. 薄膜溅射工艺:高精度与低噪声的核心

采用镍铬合金薄膜真空溅射工艺(替代厚膜的丝网印刷),通过光刻、激光微调实现阻值精准控制,相比厚膜电阻:

  • 精度提升10倍以上(厚膜通常±1%);
  • 噪声系数降低30%以上(薄膜电阻噪声<0.1μV/√Hz,适合低噪声信号处理);
  • 长期稳定性更好(负载寿命测试1000小时,阻值变化≤0.05%)。

三、3. 环保与焊接兼容性

符合RoHS无铅标准,兼容回流焊(温度曲线符合J-STD-020)、波峰焊工艺,焊接后无虚焊、脱落问题,适配自动化贴片生产线,降低生产工艺复杂度。

四、1. 精密测量仪器

示波器、万用表、频谱分析仪的电压基准电路、信号分压网络,利用其高精度与低TCR保证测量精度(如万用表的直流电压档,误差可控制在0.05%以内)。

四、2. 医疗电子设备

监护仪、血糖仪、心电图机的生命体征信号调理模块,低噪声特性避免干扰信号影响诊断,宽温范围适应医院不同环境(如手术室-20℃~+40℃)。

四、3. 工业控制模块

PLC(可编程逻辑控制器)的模拟量输入输出电路,宽温特性满足工厂车间(-10℃~+50℃)的长期稳定,高精度保证传感器信号的准确采集。

四、4. 汽车电子

汽车传感器(如胎压传感器、氧传感器)的信号处理电路,155℃的高温极限适配发动机舱高温环境,±0.1%精度保证传感器数据的准确性。

五、总结

Viking光颉AR03BTB1003薄膜贴片电阻通过薄膜工艺与小体积封装的结合,实现了“高精度、宽温稳定、环保兼容”的核心优势,覆盖了从医疗到汽车的多领域高端应用,是精密电子设备中替代普通厚膜电阻的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.