WMSIC Электронные компоненты

Viking ARG05BTC2000

МодельARG05BTC2000
Корпус0805
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking ARG05BTC2000
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
125mW
Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
ARG05BTC2000
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.1%
Вес
0.029g
Сопротивление
200Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263676825
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
150V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ARG05BTC2000 — 0805 薄膜精密贴片电阻(200Ω ±0.1% / 125mW)

一、产品简介

ARG05BTC2000 为 Viking(光颉)品牌的一款高稳定性薄膜贴片电阻,0805 尺寸(约 2.0 mm × 1.25 mm),额定功率 125 mW,阻值 200 Ω,公差 ±0.1%,温度系数(TCR)±25 ppm/℃。器件工作温度范围宽 (-55 ℃ 至 +155 ℃),并能承受高达 150 V 的工作电压,适用于需要高精度、低温漂与良好长期稳定性的电子设计场合。

二、主要性能特点

  • 高精度:阻值公差 ±0.1%,满足精密分压、增益设定等精密电路需求。
  • 低温漂:TCR ±25 ppm/℃,在温度变化环境下保持阻值稳定,利于高稳定性测量和控制系统。
  • 薄膜工艺:低噪声、良好线性度与长期稳定性,相较于碳膜电阻具有更小的阻值漂移。
  • 紧凑封装:0805 体积小、便于高密度贴装及自动化 SMT 生产。
  • 宽温工作:-55 ℃ 至 +155 ℃,可用于工业级和车规级周边环境(按系统整体设计与验证)。
  • 高工作电压:可承受最大工作电压 150 V(按具体应用及 PCB 散热条件评估)。

三、典型应用场景

  • 精密仪表与测量放大器的反馈/分压电阻;
  • 传感器前端电路、桥路平衡与阻值修正;
  • 精密滤波网络与时间常数元件;
  • 通信设备、数据采集模块中需要低噪声、低漂移的阻值元件;
  • 工业控制与测试设备,要求长期稳定性与宽温区适应性的电路。

四、封装与工艺建议

  • 封装尺寸:0805(约 2.0 × 1.25 mm),适配标准 0805 PAD 布局;建议参考厂商的 PCB pad 推荐尺寸与焊盘形状以保证良好焊接可靠性。
  • 焊接工艺:兼容常规无铅回流焊工艺;在回流及再流过程中应遵循厂商温度曲线以避免长期性能退化。
  • 散热与功率管理:125 mW 为典型额定功率,实际可耗散功率受 PCB 散热条件、焊盘面积与环境温度影响,设计时应考虑适当的热量分配与降额使用。
  • 清洗与处理:薄膜电阻表面较为稳定,但在强腐蚀性化学处理或长期潮湿环境下,应采取保护措施(如涂覆或密封)。

五、可靠性与储存建议

  • 使用环境:器件设计适用于宽温区与一般工业环境;对极端腐蚀性、强振动或长期浸水场合需做额外可靠性验证。
  • 测试与验证:建议在最终产品中对温度循环、湿热、振动及长期老化等项目进行系统验证,以确保器件在目标应用中的长期可靠性。
  • 储存注意:建议按厂家干燥密封包装保存,避免长期潮湿、高温直射及机械挤压,贴片卷带在 SMT 生产前应按标准回潮处理或遵循厂商建议。

六、选型与采购提示

  • 型号对应:ARG05BTC2000 表示 0805 薄膜系列中 200 Ω、±0.1% 的规范型号;订购时注明阻值、公差、包装数量(卷带/Reel)以保证供货准确。
  • 替代品选择:如需相同阻值与精度,可在同规格薄膜 0805 产品中比较 TCR、功率、工作温度与品牌可靠性进行替换;关键是保证 TCR 与长期漂移指标满足系统要求。

总结:ARG05BTC2000 是面向精密电子设计的高稳定性薄膜贴片电阻,适合用于对精度、温漂与长期可靠性有较高要求的场合。选型时请结合 PCB 散热条件与实际环境对额定功率与使用寿命做充分评估。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.