WMSIC Электронные компоненты

Viking ARG03FTC5102

МодельARG03FTC5102
Корпус0603
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking ARG03FTC5102
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
ARG03FTC5102
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.023g
Сопротивление
51kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264480899
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ARG03FTC5102 薄膜贴片电阻产品概述

一、产品定位与核心特性

ARG03FTC5102是Viking光颉推出的0603封装精密薄膜贴片电阻,属于ARG系列中的中高精度型号,针对需要小体积、高稳定性、宽温适配的电路场景设计。核心特性聚焦“小封装+高精度+宽温稳定”,可满足工业控制、汽车电子、消费电子等多领域的主流应用需求。

二、关键技术参数详解

该型号的核心参数明确了性能边界,关键指标如下:

  1. 阻值与精度:标称阻值51kΩ,精度±1%(符合E96系列精密电阻标准),可满足信号调理、分压限流等对阻值一致性要求较高的场景;
  2. 功率与电压:最大耗散功率100mW(25℃环境下),最大连续工作电压75V,避免过功率/过电压损坏;
  3. 温度特性:温度系数(TCR)±25ppm/℃,即温度每变化1℃,阻值变化仅万分之0.25,远优于普通碳膜电阻(典型±500ppm/℃),宽温下阻值稳定性突出;
  4. 工作温度范围:-55℃+155℃,覆盖工业级(-40+85℃)及部分汽车级(-55~+125℃)环境,适应极端温度场景。

三、封装与物理特性

采用0603贴片封装(英制,对应公制1608),尺寸约1.6mm×0.8mm×0.4mm,重量仅约5mg,具备以下优势:

  • 适配高密度PCB设计:小体积可显著节省电路板空间,适合便携设备、小型仪器;
  • 焊接兼容性强:支持回流焊、波峰焊等主流SMT工艺,焊接可靠性高;
  • 机械稳定性:贴片结构抗振动、抗冲击,适合车载、工业现场等振动环境。

四、典型应用场景

结合参数特性,ARG03FTC5102可广泛应用于:

  1. 工业控制电路:PLC模块、传感器信号放大/分压(如温度传感器、压力传感器的信号调理);
  2. 汽车电子:车载传感器(如胎压监测、氧传感器)、仪表盘电路(宽温适配汽车舱内/外环境);
  3. 消费电子:智能手机/平板的电源管理模块、音频电路(小封装省空间,低噪声);
  4. 通信设备:基站射频前端、路由器电源滤波(低温漂保证信号稳定);
  5. 医疗设备:小型监护仪、血糖仪的信号处理电路(高精度+高可靠性)。

五、可靠性与环境适应性

  1. 薄膜电阻工艺优势:采用真空镀膜技术制备电阻膜,相比碳膜/金属膜,噪声更低、长期稳定性更好;
  2. 老化与寿命:经1000小时高温老化测试,阻值变化≤0.1%,平均无故障时间(MTBF)符合工业级标准;
  3. 环境抗性:封装密封性能好,抗湿(相对湿度≤90%无失效)、抗盐雾(符合JIS Z 2371标准),适合恶劣工况。

六、使用注意事项

为保证性能与可靠性,需注意以下要点:

  1. 功率降额:环境温度超过25℃时,需按降额曲线降低使用功率(如125℃时最大耗散功率约50mW);
  2. 焊接温度:回流焊峰值温度≤260℃,焊接时间≤10秒(避免损坏电阻膜);
  3. 静电防护:薄膜电阻对静电敏感,操作时需接地,使用防静电镊子/工作台;
  4. 存储条件:未开封产品存储于常温干燥环境(温度15~35℃,相对湿度≤60%),存储时间不超过12个月。

ARG03FTC5102凭借小体积、高精度、宽温稳定的特性,成为中低端精密电路设计的高性价比选择,可有效平衡性能与成本需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.