WMSIC Электронные компоненты

Viking ARG03FTC0100

МодельARG03FTC0100
Корпус0603
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking ARG03FTC0100
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
ARG03FTC0100
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.023g
Сопротивление
10Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264480909
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Viking光颉ARG03FTC0100薄膜贴片电阻产品概述

Viking(光颉)ARG03FTC0100是一款专为小型化、高精度电路设计的薄膜贴片电阻,采用0603标准封装,平衡了性能稳定性、宽温适应性与批量生产效率,广泛适配消费电子、工业控制、汽车电子等多领域应用场景。

一、产品核心定位与基础参数

ARG03FTC0100属于光颉ARG系列薄膜电阻,聚焦中低压、高精度、小型化电路需求,基础参数清晰明确:

  • 电阻类型:薄膜贴片电阻(区别于厚膜电阻,精度与温度稳定性更优)
  • 核心阻值:10Ω(±1%精度)
  • 功率额定值:100mW(0603封装常规功率规格)
  • 工作电压:75V(中低压电路适配范围)
  • 温度系数:±25ppm/℃(阻值随温度变化的敏感度)
  • 工作温度范围:-55℃~+155℃(覆盖宽温环境)
  • 封装规格:0603(尺寸约1.6mm×0.8mm,小型化设计)

二、关键性能指标详解

2.1 精度与温度稳定性

ARG03FTC0100的**±1%精度满足大多数工业级与消费级电路的阻值控制需求,无需额外校准即可适配信号调理、分压、限流等基础功能;搭配±25ppm/℃温度系数**,意味着当环境温度变化1℃时,阻值变化不超过0.00025%(10Ω电阻变化量≤2.5μΩ),在-55℃~+155℃全温区范围内,阻值总漂移可控制在0.25%以内,远优于部分厚膜电阻的温度特性。

2.2 功率与电压适配性

100mW功率额定值符合0603封装的功率密度设计,可稳定承载连续工作电流(10Ω电阻下最大连续电流≈100mA,即100mW功率);75V工作电压覆盖中低压电路(如12V/24V工业电源、5V消费电子电路),避免电压击穿风险,适配性广。

2.3 宽温环境适应性

-55℃~+155℃的工作温度范围是该产品的核心优势之一,可覆盖:

  • 汽车电子的低温启动(-40℃以下)与高温运行(发动机舱120℃以上)
  • 工业控制的户外环境(-30℃~+85℃)
  • 消费电子的极端使用场景(如高温环境下的手机充电)

三、封装与工艺特性

3.1 0603小型化封装

0603封装尺寸(1.6mm×0.8mm×0.4mm)是电子设备小型化的主流选择,可显著降低PCB布局面积,适配智能手机、智能穿戴、小型工业模块等高密度设计需求;同时支持自动化贴装(SMT),生产效率高,适合批量制造。

3.2 薄膜电阻工艺

采用薄膜沉积技术(通常为镍铬或钌基薄膜),相比厚膜电阻:

  • 阻值均匀性更好,批次一致性高
  • 温度系数更低,长期稳定性强
  • 噪声水平更低,适合信号处理电路

3.3 贴片式结构

表面贴装设计无需插件孔,减少PCB加工成本;焊接可靠性高,符合J-STD-001焊接标准,可通过回流焊、波峰焊等工艺实现稳定连接。

四、典型应用场景

ARG03FTC0100的参数特性使其适配多领域应用:

  1. 消费电子:智能手机、平板的信号滤波、限流电路;智能穿戴设备的传感器信号调理
  2. 工业控制:PLC(可编程逻辑控制器)的输入输出模块;传感器(如温度、压力传感器)的分压电路
  3. 汽车电子:车载中控系统的电源分配;车身传感器的信号放大电路
  4. 通信设备:路由器、基站的滤波网络;电源模块的电压调节电路
  5. 医疗电子:小型医疗仪器的信号处理(需满足宽温与稳定性要求)

五、可靠性与环境适应性

ARG03FTC0100通过多项可靠性测试,确保长期稳定运行:

  • 温循测试:-55℃~+155℃循环1000次,阻值变化≤0.2%
  • 振动测试:符合IEC 60068-2-6标准(振动频率10~2000Hz,加速度2g),无开路/短路故障
  • 湿度测试:85℃/85%RH环境下1000小时,阻值变化≤0.3%
  • 长期老化:125℃下1000小时老化,阻值漂移≤0.2%

总结

Viking光颉ARG03FTC0100薄膜贴片电阻以小型化、高精度、宽温适应性为核心优势,平衡了性能与成本,是消费电子、工业控制、汽车电子等领域的高性价比选择,可满足大多数中低压电路的阻值控制与稳定运行需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.