WMSIC Электронные компоненты

Viking ARG05BTC0250N

МодельARG05BTC0250N
Корпус0805
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking ARG05BTC0250N
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
125mW
Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
ARG05BTC0250N
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.1%
Вес
0.029g
Сопротивление
25Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263676824
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
150V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ARG05BTC0250N 薄膜贴片电阻产品概述

一、产品基本信息

ARG05BTC0250N是Viking(光颉) 品牌推出的0805封装薄膜贴片电阻,核心定位为高精度小功率宽温型基础元器件。该产品采用真空溅射薄膜工艺制造,兼顾小体积与高可靠性,适配对阻值精度、温度稳定性要求严苛的电子电路设计,是工业控制、通信设备、医疗电子等领域的常用选型。

二、核心参数深度解析

ARG05BTC0250N的参数设计针对高精度场景优化,关键指标的实际意义如下:

  1. 阻值与精度:标称阻值25Ω,精度±0.1%——该精度远高于普通贴片电阻(多为±1%~±5%),可将电路信号误差控制在极小范围,适合传感器信号调理、精密分压等对阻值偏差敏感的场景;
  2. 功率规格:额定功率125mW——匹配0805封装的常规功率范围,满足多数低功耗电路(如MCU周边、信号链路)的功率需求,避免过载风险;
  3. 工作电压:额定电压150V——0805封装电阻的常规额定电压多为100V以内,该产品150V的电压规格进一步拓展了中压信号处理、电源监测等场景;
  4. 温度系数(TCR):±25ppm/℃——温度每变化1℃,阻值变化仅百万分之25。以工作温度上限155℃为例(基准温度25℃),阻值总偏差约0.08Ω(25Ω×130℃×25ppm),稳定性远超普通厚膜电阻;
  5. 工作温度范围:-55℃~+155℃——覆盖工业级宽温区间,可适应户外设备、车间控制柜等极端温度环境,无需额外降额或散热设计。

三、封装与品牌优势

3.1 0805封装特性

0805封装尺寸为2.0mm×1.2mm,属于贴片电阻的主流小封装,具备三大优势:

  • 高密度布局:适合手机、路由器、工业控制板等PCB空间紧张的设计;
  • 工艺兼容性:支持回流焊、波峰焊等常规贴片工艺,生产效率高;
  • 抗机械应力:体积小、重量轻,可降低电路振动带来的失效风险。

3.2 Viking(光颉)品牌保障

光颉作为专业电阻制造商,其薄膜电阻采用真空溅射工艺制造,膜层均匀性优于传统厚膜工艺,确保:

  • 阻值一致性:批量产品的阻值偏差控制在极小范围,避免电路性能离散;
  • 长期稳定性:经过高温老化(155℃×1000h)、湿度循环(85℃/85%RH×1000h)等可靠性测试,符合IEC 61000、JIS C 5201等国际标准;
  • 低噪声特性:薄膜电阻的噪声系数(约-40dB)远低于厚膜电阻(约-30dB),适合微弱信号放大电路。

四、典型应用场景

ARG05BTC0250N的参数特性使其适配多类高精度场景:

  1. 精密测量与传感:传感器信号调理电路(如压力、温度传感器)的分压、匹配电阻,保证信号采集精度;
  2. 工业控制模块:PLC、DCS系统的模拟量输入输出链路,宽温范围适应车间温度波动(-10℃~+50℃);
  3. 通信设备:基站、路由器的射频电路匹配电阻,薄膜工艺的高频特性(寄生电感/电容低)降低信号损耗;
  4. 医疗电子:监护仪、输液泵的信号处理电路,高精度与稳定性满足医疗设备的可靠性要求;
  5. 汽车电子子系统:车载信息娱乐系统、传感器节点的辅助电路(需确认汽车级认证,本产品宽温特性适配部分车载场景)。

五、性能特点总结

ARG05BTC0250N的核心性能可概括为:

  • 高精度:±0.1%阻值精度,满足精密电路误差要求;
  • 宽温稳定:-55℃~+155℃工作范围+±25ppm/℃ TCR,适应极端环境;
  • 小体积高集成:0805封装适配高密度PCB设计;
  • 高可靠性:光颉品牌薄膜工艺+严格可靠性测试,长期稳定运行;
  • 电压适配性:150V额定电压拓展中压场景应用。

该产品以高性价比平衡了精度、稳定性与体积,是众多高精度电子设备的理想电阻选型。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.