WMSIC Электронные компоненты

Viking ARG05DTC2001

МодельARG05DTC2001
Корпус0805
БрендVIKING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Viking ARG05DTC2001
Тип
VIKING
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
125mW
Упаковка
Лента
Бренд
VIKING
Модель
ARG05DTC2001
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.5%
Вес
0.029g
Сопротивление
2kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265966171
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
150V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ARG05DTC2001 薄膜贴片电阻产品概述

一、产品基本信息

ARG05DTC2001是Viking光颉电子推出的精密薄膜贴片电阻,属于其ARG系列高端电阻产品线。该产品采用0805英寸封装(对应公制2012规格),专为小型化、高稳定性的电子电路设计。型号编码隐含核心特征:

  • ARG:光颉薄膜电阻系列标识;
  • 05D:封装规格(匹配0805英寸尺寸);
  • TC:温度系数优化特征;
  • 2001:阻值编码(200×10¹=2000Ω=2kΩ);
  • 精度默认±0.5%(符合型号隐含的工业级精度等级)。

二、核心性能参数详解

ARG05DTC2001的参数围绕“精密稳定”定位,关键指标如下:

  1. 阻值与精度:标称2kΩ,精度±0.5%——可满足传感器信号放大、基准电压调节等对阻值偏差敏感的场景,避免信号失真或控制误差。
  2. 功率与电压:额定功率125mW(0.125W),最大工作电压150V。125mW是0805封装的典型功率等级,适配常规电路功耗;150V覆盖多数低压直流/交流系统(如工业24V110V、汽车12V48V)。
  3. 温度系数(TCR):±25ppm/℃——温度每变化1℃,阻值变化仅0.05Ω(2kΩ×25×10⁻⁶),远优于普通碳膜电阻(±500ppm/℃以上),适合环境温度波动大的场景(如户外设备、车载舱内)。
  4. 工作温度范围:-55℃~+155℃——符合工业级/汽车级标准,可在极端低温(北方冬季户外)和高温(夏季车载暴晒)下稳定工作。

三、应用场景适配性

ARG05DTC2001因体积小、精度高、宽温稳定,广泛适配以下领域:

  1. 工业控制:PLC的I/O模块、传感器信号调理(压力/温度传感器放大滤波)——需稳定阻值保证信号采集精度。
  2. 汽车电子:车载显示屏背光控制、胎压监测传感器、发动机管理系统(EMS)辅助电路——宽温范围+高可靠性满足汽车级环境要求。
  3. 消费电子:智能手机/平板的电源管理单元(PMU)、音频滤波电路——0805封装适配小型化设计。
  4. 通信设备:基站射频前端滤波、路由器电源稳压——低温度系数保证长期工作稳定性。

四、工艺与可靠性优势

  1. 薄膜工艺:采用真空溅射镍铬合金薄膜技术,相比碳膜电阻噪声更低、阻值分布更均匀;光颉官方测试显示,1000小时老化后阻值漂移≤0.1%。
  2. 封装可靠性:0805封装采用高纯度氧化铝陶瓷基片,表面环氧树脂保护层抗机械应力、耐潮湿;兼容回流焊、波峰焊等主流工艺,焊接良率≥99%。
  3. 环境适应性:通过盐雾测试(5% NaCl溶液48小时)、温度循环测试(-55℃~155℃,1000次),适合 harsh环境长期使用。

五、选型与使用注意事项

  1. 功率降额:实际功率建议不超过额定值的80%(≤100mW),避免过载漂移(如2kΩ电阻两端电压≤14V,电流≤7mA)。
  2. 电压限制:绝对不能超过150V额定电压,否则可能击穿电阻膜导致短路。
  3. 焊接规范:回流焊峰值≤260℃(时间≤3秒),波峰焊≤250℃(时间≤2秒),避免高温损坏薄膜层。
  4. 存储条件:未焊接电阻存储在15℃~35℃、湿度≤60%的干燥环境,避免受潮影响焊接性能。

ARG05DTC2001是一款性价比突出的精密薄膜电阻,适配对精度、稳定性、体积有要求的电子设备,广泛覆盖工业、汽车、消费电子等领域。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.