Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Viking ARG06BTC2503
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Viking ARG06BTC2503
- Тип
- VIKING
- Минимальная упаковка
- 5000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 250mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- VIKING
- Модель
- ARG06BTC2503
- Шаг
- 1
- Корпус
- 1206
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±0.1%
- Вес
- 0.03g
- Сопротивление
- 250kΩ
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264480913
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 200V
- Температурный коэффициент
- ±25ppm/℃
- Тип резистора
- пленочный резистор
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
ARG06BTC2503 产品概述
一、产品简介
ARG06BTC2503 为 Viking(光颉) 牌贴片薄膜电阻，封装为 1206，阻值 250kΩ，精度 ±0.1%，额定功率 250mW，最高工作电压 200V，温度系数（TCR）±25ppm/℃，工作温度范围 -55℃～+155℃。该器件适用于对阻值精度、温漂和长期稳定性有较高要求的精密电子电路。
二、主要参数（概要）
- 阻值：250kΩ
- 精度：±0.1%
- 额定功率：250mW（参考环境温度，使用时注意热降额）
- 最大工作电压：200V
- 温度系数：±25ppm/℃
- 工作温度：-55℃～+155℃
- 封装：1206（贴片）
- 类型：薄膜电阻
三、性能特点
- 高精度：±0.1% 的公差满足精密测量与参考网络的需求。
- 低温漂：±25ppm/℃ 的 TCR 在温度变化时保持阻值稳定，利于高稳定性电路设计。
- 良好长期稳定性与低噪声特性：薄膜工艺带来更低的电阻噪声和更小的阻值漂移。
- 小型化封装：1206 兼顾功率消耗与贴片装配便捷性，适合自动化 SMT 工艺。
四、典型应用场景
- 精密电阻分压器与参考网络（ADC/DAC 前端）
- 放大器反馈与增益设定电路
- 测量仪器、传感器信号调理、医疗电子与实验室设备（对温漂要求高的场合）
- 高频滤波与阻抗匹配场合（依阻值与电路要求评估）
五、选型与使用建议
- 热降额：在高环境温度或密集布板时，请按照系统热设计对额定功率进行降额处理，避免长时间接近额定功率导致漂移或失效。
- 工作电压：实际使用电压应低于 200V 的最大额定值，并考虑瞬态。
- 焊接工艺：兼容常规回流焊；为保证性能与可靠性，建议遵循供应商的回流曲线与清洗建议。
- 若用于汽车或特殊环境（如航天、军工）请确认是否满足相应认证要求或咨询厂商提供相应测试数据。
六、包装与采购建议
常见以卷带（Tape & Reel）方式供货，便于 SMT 贴装。具体包装、最小起订量与交期请联系 Viking(光颉) 或授权分销商获取最新信息与技术支持。若需样品或可靠性测试数据，可向厂商索取详细数据表与加速老化报告。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
