WMSIC Электронные компоненты

VBsemi SM1600DSCS-VB

МодельSM1600DSCS-VB
КорпусSC-70-6
БрендVBSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
VBsemi SM1600DSCS-VB
Тип
VBSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
VBSEMI
Модель
SM1600DSCS-VB
Шаг
1
Корпус
SC-70-6
Количество
2 N-канала
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.041g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264600207
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
2.7W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
20V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SM1600DSCS-VB MOS场效应管产品概述

一、产品基本信息

SM1600DSCS-VB是VBsemi(微碧半导体) 推出的N沟道增强型MOS场效应管,采用SC-70-6小型表面贴装封装,专为低压、小功率应用场景设计。产品兼具高集成度与优异电气性能,广泛适配消费电子、工业控制等领域的高密度电路需求,是便携设备电源管理、低压DC-DC转换等场景的理想选择。

二、核心电气参数解析

该产品的关键参数围绕“低压、低损耗、快开关”核心设计,具体解析如下:

  1. 耐压与电流能力:漏源击穿电压(Vdss)为20V,满足低压直流电路的耐压需求;连续漏极电流(Id)达2.6A,可稳定驱动中小功率负载(脉冲电流能力通常为连续值的2~3倍,需参考官方 datasheet)。
  2. 导通损耗控制:导通电阻(RDS(on))仅86mΩ(Vgs=4.5V时),属于同封装、同电流等级产品中的低水平——低导通电阻可直接降低导通时的压降与功率损耗,减少电路发热,延长负载寿命。
  3. 开关特性:栅极电荷量(Qg)为5nC(Vgs=8V时),低Qg意味着栅极充放电速度快,开关损耗小,适合高频应用(如DC-DC同步整流),可提升电路转换效率。
  4. 控制兼容性:阈值电压(Vgs(th))为2V(Id=250uA时),可直接由3.3V或5V逻辑电平驱动,无需额外升压电路,简化电路设计与成本。
  5. 功率承载:最大耗散功率(Pd)为2.7W,结合SC-70-6封装的散热能力,可在额定工况下稳定工作,避免过热损坏。

三、封装与引脚说明

采用SC-70-6封装,尺寸紧凑(典型值约1.2mm×1.6mm×0.6mm),适合对PCB空间要求严格的便携设备(如智能手环、蓝牙耳机)。引脚采用双栅极、双源极复用设计(具体定义参考官方 datasheet:如引脚1/6为栅极G,引脚2/4为源极S,引脚3/5为漏极D),复用引脚可增强电流承载能力,同时简化电路布线。

焊接注意事项:需遵循SC-70-6封装的焊接温度规范(通常回流焊峰值温度≤260℃),避免过热损坏器件。

四、典型应用场景

基于核心参数特性,该产品适用于以下场景:

  1. 便携电子电源管理:智能手机、智能穿戴、蓝牙耳机等设备的电池供电电路、充电管理模块——低导通电阻可减少电池能量损耗,延长续航时间。
  2. 低压DC-DC同步整流:3.3V→1.8V、5V→3.3V等低压转换电路中,作为同步整流管,低Qg与低导通电阻可将转换效率提升至90%以上。
  3. 小功率负载开关:控制LED背光、小型传感器、微型电机等负载的通断——阈值电压兼容单片机输出,无需额外驱动电路。
  4. 电池保护电路:作为过充、过放、过流保护的开关元件,快速响应异常状态(如过流时快速切断电路),保护电池与负载安全。
  5. 小型电机驱动:玩具车、无人机微型电机、打印机走纸电机等——可提供2.6A连续电流,且体积小不占用额外空间。

五、性能优势总结

该产品的核心优势可概括为4点:

  1. 低损耗双优化:导通电阻(86mΩ)与栅极电荷量(5nC)双低,实现导通损耗与开关损耗同步降低;
  2. 小体积高密度:SC-70-6封装节省50%以上PCB空间,适配便携设备与高密度电路;
  3. 宽温宽适配:工作温度范围(-55℃~+150℃)覆盖消费电子与工业场景,兼容3.3V/5V逻辑电平;
  4. 高可靠性:稳定承载2.6A连续电流与2.7W功耗,符合工业级可靠性标准。

六、工作温度与可靠性

  • 工作温度:-55℃~+150℃,满足低温(如北方户外设备)与高温(如充电时发热环境)场景需求;
  • 存储温度:通常为-65℃~+150℃(参考官方 datasheet),确保运输与存储过程中的稳定性;
  • 散热设计:若负载电流接近2.6A,需通过PCB铜箔优化散热(如增加漏极引脚的铜箔面积),避免超过最大耗散功率。

综上,SM1600DSCS-VB是一款专为低压小功率场景设计的高性价比MOS管,平衡了性能、体积与成本,是便携电子、电源管理等领域的优选器件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.