WMSIC Электронные компоненты

VBsemi NDS356AP-NL-VB

МодельNDS356AP-NL-VB
КорпусSOT23
БрендVBSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
VBsemi NDS356AP-NL-VB
Тип
VBSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
VBSEMI
Модель
NDS356AP-NL-VB
Шаг
1
Корпус
SOT23
Количество
1 P-канал
Тип
P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.043g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264679277
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
2.5W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
30V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

NDS356AP-NL-VB P沟道MOS场效应管产品概述

NDS356AP-NL-VB是VBsemi微碧半导体推出的一款P沟道增强型MOS场效应管,采用紧凑的SOT-23贴片封装,专为低压中小功率场景设计,兼顾高集成度、低损耗与易驱动性,适用于便携式设备、电源管理等多种应用。

一、产品基本信息

  • 品牌与型号:VBsemi(微碧半导体)NDS356AP-NL-VB
  • 器件类型:P沟道增强型MOSFET
  • 封装形式:SOT-23(3引脚贴片式,尺寸约2.9×1.6×1.1mm)
  • 单管数量:1个(独立封装)

二、核心电气参数详解

该器件参数针对低压应用做了针对性优化,关键指标清晰支撑场景需求:

  1. 漏源电压(Vdss):最大30V,覆盖5V/12V等主流低压直流系统,避免过压击穿风险;
  2. 连续漏极电流(Id):25℃环境下持续5.4A,满足中小功率负载的稳定工作;
  3. 导通电阻(RDS(on)):随栅源电压(Vgs)线性变化,典型值为:
    • 46mΩ(Vgs=10V)
    • 49mΩ(Vgs=6V)
    • 54mΩ(Vgs=4.5V)
      低导通电阻可显著降低导通损耗,提升电路整体效率;
  4. 阈值电压(Vgs(th)):2V(Id=250μA时),属于低阈值设计,可被普通5V单片机直接驱动,无需额外栅极驱动电路;
  5. 栅极电荷量(Qg):11.4nC(Vgs=4.5V时),低Qg值意味着开关损耗小,支持高频切换;
  6. 电容参数:
    • 输入电容(Ciss):1.295nF(Vds=15V时)
    • 反向传输电容(Crss):130pF(Vds=15V时)
      电容特性适配中等频率电路,兼顾开关速度与稳定性;
  7. 耗散功率(Pd):最大2.5W,满足中小功率场景的热设计要求,无需额外散热片即可稳定工作。

三、封装与典型应用场景

3.1 封装特点

SOT-23封装尺寸紧凑,贴片式设计便于自动化焊接,且抗振动性能优异,适配高密度PCB布局,可有效节省产品内部空间(如穿戴设备、IoT终端)。

3.2 主要应用

结合参数特性,该器件适用于以下场景:

  • 便携式电子设备:手机充电宝、无线耳机充电盒的电池开关/过流保护电路;
  • 电源管理模块:DC-DC降压转换器的低压侧同步整流、USB端口电源控制(负载开关);
  • 小功率电机驱动:玩具电机、小型散热风扇、微型泵的驱动电路;
  • LED照明:小功率LED阵列的调光/开关控制;
  • 工业控制周边:低电压传感器的信号开关、小型继电器驱动。

四、性能优势与可靠性

4.1 核心优势

  • 低损耗高效:4.5V驱动下导通电阻仅54mΩ,导通损耗比同类部分器件低15%左右(参考市场同类产品);
  • 易驱动性:2V阈值电压可直接被5V数字电路驱动,简化电路设计,降低BOM成本;
  • 小封装高密度:SOT-23封装适配小型化产品趋势,适合穿戴设备、IoT终端等紧凑场景;
  • 宽温适应:工作温度范围-55℃~+150℃,可满足工业级环境(如低温户外、高温车间)的稳定工作需求。

4.2 可靠性验证

器件通过了常规可靠性测试(温度循环、湿度老化、焊接可靠性),SOT-23封装的引脚焊接强度高,可长期稳定工作在额定参数范围内。

五、总结

NDS356AP-NL-VB作为一款P沟道MOSFET,以低导通电阻、低阈值电压、小封装为核心亮点,完美适配低压中小功率场景的需求。无论是便携式设备的电池管理,还是电源模块的负载开关,都能提供高效、可靠的解决方案,是VBsemi针对消费电子、工业控制等领域推出的高性价比器件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.