WMSIC Электронные компоненты

VBsemi BSS138TA-VB

МодельBSS138TA-VB
КорпусSOT-23(TO-236)
БрендVBSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
VBsemi BSS138TA-VB
Тип
VBSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
VBSEMI
Модель
BSS138TA-VB
Шаг
1
Корпус
SOT-23(TO-236)
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.08g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265598714
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
300mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
60V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BSS138TA-VB N沟道MOS场效应管产品概述

一、产品基本概况

VBsemi(微碧半导体)推出的BSS138TA-VB是一款N沟道增强型MOS场效应管,采用SOT-23(TO-236)贴片封装,为单管配置。该器件针对低功耗、小信号开关及放大场景优化,体积紧凑、性能稳定,是便携设备、单片机控制电路等领域的常用选型。

二、核心电性能参数解析

BSS138TA-VB的关键参数贴合低压小功率应用需求,核心特性如下:

  1. 电压与电流能力:漏源击穿电压(Vdss)达60V,可覆盖5V/12V等主流低压系统的耐压要求;连续漏极电流(Id)为250mA,适配LED、小继电器线圈等小负载驱动。
  2. 导通电阻(RDS(on)):在栅源电压(Vgs)=10V时,导通电阻仅2.8Ω;即使在低栅压(4.5V,接近3.3V单片机IO口电压)下,RDS(on)也仅3.1Ω——远低于同类器件平均水平,能有效降低导通功耗、减少发热。
  3. 栅极特性:阈值电压(Vgs(th))=2.5V(漏极电流Id=250μA时),确保低栅压下可靠导通;栅极电荷量(Qg)=400pC(Vgs=4.5V时),低Qg值意味着开关速度快,适合高频小信号切换。
  4. 电容参数:输入电容(Ciss)=25pF、反向传输电容(Crss)=2pF、输出电容(Coss)=5pF,低电容值减少米勒效应,提升开关线性度,避免信号失真。
  5. 功耗与温度:最大耗散功率(Pd)=300mW,结合宽工作温度范围(-55℃~+150℃),可在极端环境下稳定工作,满足工业级应用要求。

三、封装特点与工艺兼容性

BSS138TA-VB采用SOT-23贴片封装,尺寸约1.6mm×2.9mm×1.1mm,具有三大优势:

  • 体积紧凑:适配智能手环、蓝牙耳机、IoT模块等对空间要求严格的便携设备;
  • 贴片工艺:支持自动化SMT生产线,降低生产难度与成本;
  • 引脚兼容:标准引脚定义(G=栅极、D=漏极、S=源极),与同类器件可直接替换,便于选型迭代。

四、典型应用场景

基于低功耗、小封装、快速开关的特性,BSS138TA-VB广泛应用于:

  1. 单片机小负载开关:3.3V/5V单片机IO口直接驱动LED、蜂鸣器、小型继电器线圈,无需额外驱动电路;
  2. 电池设备电源切换:移动电源输入/输出切换、低功耗设备休眠唤醒控制;
  3. 音频小信号放大:低功率音频电路中作为放大管,失真小、功耗低;
  4. 保护电路:过流/过压保护中的开关元件,响应速度快;
  5. 工业小信号控制:传感器信号开关、小型执行器驱动等场景。

五、可靠性与选型优势

BSS138TA-VB的可靠性与性价比突出:

  • 宽温稳定:覆盖工业级温度范围(-55℃~+150℃),适应高温、低温环境;
  • 低功耗适配:3.1Ω@4.5V的导通电阻大幅降低功耗,延长设备续航;
  • 兼容性强:低栅压导通特性适配主流单片机IO口,无需电平转换;
  • 成本效益:微碧半导体的高性价比,适合批量应用。

综上,BSS138TA-VB是一款兼顾性能、体积与成本的N沟道MOS管,可满足多数低压小功率开关/放大场景的需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.