WMSIC Электронные компоненты

HONOR RVT1E331M0810

МодельRVT1E331M0810
КорпусSMD,8x10.2mm
БрендHONOR
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 174983

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HONOR RVT1E331M0810
Тип
HONOR
Минимальная упаковка
500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HONOR
Модель
RVT1E331M0810
Шаг
1
Емкость
330uF
Корпус
SMD,8x10.2mm
Категория
SMD алюминиевый электролитический конденсатор
Точность
±20%
Вес
1.232g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0266080763
рабочий ресурс
2000hrs@105℃
Рабочая температура
55℃~+105℃
Номинальное напряжение
25V
диаметр корпуса конденсатора
8mm
длина корпуса конденсатора
10.2mm

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RVT1E331M0810 贴片铝电解电容产品概述

一、产品基本信息

RVT1E331M0810是HONOR(荣誉)品牌推出的通用型贴片铝电解电容,专为紧凑空间内的滤波、储能场景设计。产品型号中:

  • “331”对应标称容值330μF(33×10¹);
  • “0810”明确封装尺寸为8mm(直径)×10.2mm(长度);
  • SMD贴片封装适配自动化SMT贴装工艺,降低生产复杂度。

二、核心电气参数详解

该电容的参数覆盖了通用电路的关键需求,具体如下:

参数项 规格值 意义说明 标称容值 330μF 满足电源滤波、耦合电路的基础储能需求 精度 ±20% 适配大多数通用电路的容值偏差要求 额定电压 25V DC 稳定承受电路工作电压波动,无需过度降额 工作温度范围 -55℃~+105℃ 支持极端环境(如车载、户外)长期工作 工作寿命 2000hrs@105℃ 高温下低失效率,经加速老化测试验证 电容体尺寸 8mm(直径)×10.2mm(长度) 与封装尺寸一致,适配PCB紧凑布局

三、关键性能特点

  1. 宽温适应性突出:
    -55℃低温下无容量衰减、漏电流剧增问题;+105℃高温下仍保持稳定寿命,无需额外散热设计,适配温差大的场景(如车载-40℃~+85℃环境)。

  2. 小型化设计优势:
    8×10.2mm贴片封装相比插件电解电容节省约30% PCB空间,适配便携式设备(如移动电源、蓝牙耳机充电盒)、小型模块的微型化需求。

  3. 高可靠性保障:
    采用优质铝箔与耐温电解液配方,经高低温循环(-55℃~+105℃,100次)、耐湿老化(85℃/85%RH,1000hrs) 测试,符合工业级产品标准,降低售后风险。

  4. 贴装兼容性好:
    SMD封装适配常规SMT贴片机,焊点牢固;回流焊工艺无虚焊、立碑风险,提升生产良率。

四、典型应用场景

该电容凭借宽温、小型化、高可靠的特点,广泛应用于:

  • 消费电子:智能台灯、加湿器、移动电源的电源滤波电路;
  • 工业控制:小型PLC输入输出模块、传感器节点的储能与滤波;
  • 汽车电子:车载仪表盘背光、中控辅助电源、车身传感器模块;
  • 通信设备:小型路由器、交换机的直流电源滤波,确保信号稳定传输。

五、产品价值总结

RVT1E331M0810作为通用型贴片电解电容,平衡了性能与成本:

  • 宽温范围覆盖多场景,减少跨温区选型成本;
  • 小型化适配微型化趋势,优化PCB布局效率;
  • 高可靠性降低售后风险,提升产品整体竞争力。

对于需要紧凑空间、宽温适应性的电路设计,是性价比优异的核心元件选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.