WMSIC Электронные компоненты

XNRUSEMI XR150N03

МодельXR150N03
КорпусTO252-3L
БрендXNRUSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XNRUSEMI XR150N03
Тип
XNRUSEMI
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XNRUSEMI
Модель
XR150N03
Шаг
1
Корпус
TO252-3L
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.458g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264844076
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
87W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500
Напряжение сток-исток (Vdss)
30V
Входная емкость (Ciss)
6.272nF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XR150N03 — силовой N-канальный MOSFET с высокой плотностью ячеек и траншейной структурой. Предназначен для синхронных понижающих преобразователей и высокоэффективных импульсных источников питания. Сочетает низкое сопротивление открытого канала с умеренным зарядом затвора.

Основные параметры:
Напряжение сток—исток Vdss: 30V.
Непрерывный ток стока Id: 150A.
Сопротивление открытого канала RDS(on): 1.95mΩ при Vgs=10V.
Максимальная рассеиваемая мощность Pd: 87W.
Полный заряд затвора Qg: 143nC при Vgs=24V.
Входная емкость Ciss: 6.272nF.
Емкость обратной передачи Crss: 718pF.
Рабочая температура: от -55℃ до +150℃.
Корпус: TO252-3L (DPAK).

Низкое RDS(on) снижает потери проводимости в цепях большого тока. Заряд затвора Qg требует выбора драйвера с учетом скорости переключения и потерь управления. Значения Ciss и Crss помогают оценить характеристики переключения.

Применение: силовой ключ синхронных понижающих преобразователей; источники питания серверов и телекоммуникационного оборудования; конечные модули питания; привод двигателей и коммутация больших токов; высокоэффективные модули DC-DC и блоки управления питанием.

Корпус TO252-3L (DPAK) предназначен для поверхностного монтажа. Допустимая мощность зависит от медной площади платы, размера контактной площадки и воздушного потока. Для охлаждения рекомендуется увеличить площадь меди и использовать тепловые переходные отверстия. Для переключения требуется драйвер с достаточной выходной способностью. Уменьшение площади токовых контуров и оптимизация возвратного пути истока снижают паразитную индуктивность и EMI. При больших токах следует предусмотреть защиту от перегрузки, короткого замыкания и перегрева. При проектировании необходимо учитывать предельные параметры и тепловое сопротивление, указанные в технической документации.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.