WMSIC Электронные компоненты

XNRUSEMI XR2020S

МодельXR2020S
КорпусSOP8
БрендXNRUSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XNRUSEMI XR2020S
Тип
XNRUSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XNRUSEMI
Модель
XR2020S
Шаг
1
Корпус
SOP8
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.173g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264844087
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
38W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
20V
Входная емкость (Ciss)
1.832nF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XR2020S 产品概述

一、主要规格与特性

XR2020S 为 XNRUSEMI(新锐)推出的一款高细胞密度沟槽式 N 沟道 MOSFET,面向同步降压及高频开关应用。主要参数如下:

  • 类型:N 沟道 MOSFET(沟槽式高细胞密度)
  • 数量:1 片
  • 漏源电压 Vdss:20 V
  • 连续漏极电流 Id:20 A
  • 导通电阻 RDS(on):4.8 mΩ @ Vgs = 4.5 V
  • 耗散功率 Pd:38 W
  • 栅极电荷 Qg:23 nC @ 10 V
  • 输入电容 Ciss:1.832 nF
  • 反向传输电容 Crss:271 pF
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:SOP8
  • 认证与特性:符合 RoHS 与绿色产品要求,100% 保证雪崩能量耐量,具备完整功能可靠性认证

二、产品优势

  • 低导通阻抗与高电流能力:4.8 mΩ(4.5 V 驱动)在低电压同步整流场景可显著降低 conduction loss,支持高效率设计。
  • 良好的开关特性:Qg 仅 23 nC(10 V),在保证开关速度的同时兼顾栅极驱动损耗,适合中高开关频率电源。
  • 完整可靠性保障:100% 雪崩能量测试,适合存在浪涌与不确定负载的工业环境。

三、适用场景

  • 同步降压转换器(尤其 12 V/5 V 输入的中大功率模块)
  • 电源管理、DC-DC 模块、负载开关
  • 对效率与尺寸有要求的消费电子与工业电源
  • 需要高可靠性和抗冲击能力的系统

四、封装与热管理建议

SOP8 封装有利于小体积设计,但热阻相对较大。建议:

  • 在 PCB 上采用足够面积的散热铜箔(大面积铺铜、过孔连接多层散热层)。
  • 根据实际工作电流与频率进行功率耗散计算,并留出安全裕度及降额设计。
  • 在并联使用时注意 RDS(on) 匹配与共流分配。

五、驱动与布局建议

  • 驱动器应能提供足够电流以快速充放 Qg,减小开关损耗;根据系统优先级在驱动速度与 EMI 间做权衡。
  • 栅极回路尽量短且阻抗低,放置紧靠 MOSFET 的去耦电容,走线短粗,减少环路面积以降低 EMI。
  • 输出回路(D-S)采用短且宽的铜迹,并在器件两端靠近引脚放置退耦电容。

六、可靠性与选型要点

XR2020S 提供 RoHS 合规与完整功能可靠性认证,适合对寿命与抗冲击有较高要求的设计。选型时关注系统最大电压、峰值回路电流及散热条件,若在高功率或高温场景下工作,建议进行实际热仿真与实测验证。

如需参考样片、规格书或评估板资料,可联系 XNRUSEMI(新锐)或授权分销商获取更详尽的电气特性曲线与封装机械图。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.