WMSIC Электронные компоненты

XNRUSEMI XR3404A

МодельXR3404A
КорпусSOT23
БрендXNRUSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XNRUSEMI XR3404A
Тип
XNRUSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XNRUSEMI
Модель
XR3404A
Шаг
1
Корпус
SOT23
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264844081
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.5W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
30V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XR3404A N沟道MOSFET产品概述

XR3404A是新锐半导体(XNRUSEMI)推出的一款小封装、低电压、中电流N沟道MOSFET,专为空间受限、效率优先的电子系统设计,兼顾高功率密度与可靠性,可满足便携设备、电源管理、负载开关等多场景需求。

一、产品定位与核心价值

XR3404A聚焦**≤30V低电压、≤6A中电流**应用场景,核心价值体现在:

  1. 紧凑封装适配小型化:采用SOT-23封装,尺寸仅约1.6×2.9mm,可直接集成于便携电子、穿戴设备等空间紧张的PCB中;
  2. 低导通损耗提升效率:40mΩ导通电阻在4.5V栅压下即可实现,匹配主流MCU(3.3V/5V输出)驱动能力,减少电源转换损耗;
  3. 宽温范围覆盖极端场景:工作温度支持-55℃至+150℃,满足工业级应用对环境适应性的要求。

二、关键参数与性能亮点

XR3404A的核心参数围绕“效率、驱动兼容性、开关速度”优化,具体亮点如下:

(1)功率与导通特性

  • 漏源电压(Vdss)30V:覆盖常见低电压电源场景(如5V/12V系统),耐压余量充足,避免过压损坏;
  • 连续漏极电流(Id)6A:支持中功率负载驱动(如小型电机、LED阵列),峰值电流能力可满足瞬间负载需求;
  • 导通电阻(RDS(on))40mΩ@4.5V:在低栅压下实现低导通损耗,相比同类SOT-23封装器件,效率提升约10%(参考同类产品对比);
  • 耗散功率(Pd)1.5W:SOT-23封装下的功率密度优异,通过PCB散热设计可稳定支撑连续工作。

(2)驱动与开关特性

  • 阈值电压(Vgs(th))2.5V@250uA:匹配3.3V/5V MCU驱动,无需额外栅极升压电路,简化系统设计;
  • 栅极电荷量(Qg)5.2nC@10V:低Qg值意味着开关损耗小,适合高频应用(如DC-DC转换器开关频率可达几百kHz);
  • 电容匹配性:输入电容(Ciss)490pF、反向传输电容(Crss)61pF、输出电容(Coss)79pF,电容特性稳定,可减少开关噪声与振铃。

三、封装与物理特性

XR3404A采用SOT-23封装(3引脚),符合JEDEC标准,物理特性如下:

  • 尺寸:长2.9±0.1mm、宽1.6±0.1mm、高1.1±0.1mm;
  • 引脚间距:0.95±0.05mm,兼容标准贴片焊接工艺;
  • 封装材料:耐高温塑料,适配回流焊(峰值温度260℃,时间≤30s)。

四、典型应用场景

XR3404A的参数特性使其适配多类电子系统,典型应用包括:

  1. 便携设备电源管理:手机、平板、TWS耳机的充电保护电路、升压/降压DC-DC转换器;
  2. 小型负载开关:LED背光驱动、按键开关控制、USB接口电源通断;
  3. 电池保护电路:锂聚合物电池的过充/过放保护(30V耐压满足单节/多节电池需求);
  4. 工业控制小信号开关:传感器信号通断、小型继电器驱动(宽温范围适配工业环境);
  5. 物联网终端:低功耗节点的电源切换、无线模块的供电控制。

五、可靠性与环境适应性

XR3404A通过多项可靠性测试,满足工业级应用要求:

  • 温度循环:-55℃~+150℃循环测试(1000次),性能无衰减;
  • 湿度测试:85℃/85%RH环境下存储1000h,参数稳定;
  • ESD防护:符合人体模式(HBM)Class 2(±2kV)、机器模式(MM)Class 3(±200V)标准,降低静电损坏风险。

XR3404A以“小封装、高效率、宽温稳定”为核心优势,为低电压中电流应用提供了高性价比的MOSFET解决方案,可快速集成于各类小型化电子系统中。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.