WMSIC Электронные компоненты

XNRUSEMI XR15N10

МодельXR15N10
КорпусTO252-3L
БрендXNRUSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XNRUSEMI XR15N10
Тип
TO252-3L
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XNRUSEMI
Модель
XR15N10
Шаг
1
Корпус
TO252-3L
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.4g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264974428
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
30W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500
Напряжение сток-исток (Vdss)
100V
Входная емкость (Ciss)
765pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XR15N10 — высокопроизводительный MOSFET с N-каналом и канавочной структурой для синхронных понижающих преобразователей и переключающих схем средней и малой мощности. Напряжение сток—исток Vdss = 100V, непрерывный ток стока Id = 15A, сопротивление открытого канала RDS(on) = 85mΩ при Vgs = 10V. Корпус TO252-3L (DPAK), предназначенный для поверхностного монтажа и отвода тепла.

Основные параметры: рассеиваемая мощность Pd = 30W (зависит от корпуса и условий теплоотвода); заряд затвора Qg = 18nC при 50V; входная ёмкость Ciss = 765pF; ёмкость обратной передачи Crss = 33pF; диапазон рабочих температур — -55℃ ~ +150℃. Устройство соответствует требованиям RoHS и требованиям к экологичной продукции; стойкость к лавинной энергии EAS гарантирована на 100%, предусмотрена функциональная квалификация надёжности.

Типовые применения: силовые ключи верхнего или нижнего плеча синхронных понижающих преобразователей, модули питания DC-DC и блоки управления питанием PMU, электронные нагрузки и импульсные источники питания SMPS, маломощные приводы двигателей, замена реле и коммутация нагрузки, устройства промышленного управления и связи.

Для отвода тепла рекомендуется предусмотреть большие медные области на слоях платы и тепловые переходные отверстия для передачи тепла к обратному слою. Можно разместить теплоотводящую площадку на меди рядом с MOSFET и соединить её с корпусным радиатором или основанием. Следует учитывать ограничение Pd и температуру окружающей среды; при необходимости применять внешний радиатор или принудительное воздушное охлаждение. Балансировка времени нарастания и спада управляющего сигнала помогает контролировать потери переключения и электромагнитные помехи EMI.

При напряжении управления затвором 10V устройство работает с низким RDS(on). При управлении от 5V следует оценить увеличение потерь проводимости и нагрев. В высокочастотных схемах необходимо учитывать влияние Qg и Ciss на мощность управления и потери переключения, а также подбирать драйвер с подходящей нагрузочной способностью. Для устойчивости к переходным процессам рекомендуется использовать подходящую цепь поглощения или демпфирования.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.