WMSIC Электронные компоненты

XNRUSEMI 2N7002K

Модель2N7002K
КорпусSOT-23
БрендXNRUSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XNRUSEMI 2N7002K
Тип
XNRUSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XNRUSEMI
Модель
2N7002K
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.037g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264974420
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
350mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
60V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

2N7002K 产品概述

一、概览

2N7002K(品牌:XNRUSEMI/新锐)是一款沟槽式高单元密度的N沟道小功率MOSFET,采用SOT-23封装,面向多数小信号开关与负载开关场景。器件符合RoHS与绿色产品要求,并通过全面可靠性认证,ESD等级为2000V HBM,适合用于空间受限、成本敏感的便携与消费类电子产品。

二、主要参数要点

  • 类型:N沟道MOSFET
  • 漏源电压 Vdss:60V
  • 连续漏极电流 Id:300mA
  • 导通电阻 RDS(on):2.87Ω @ Vgs=4.5V
  • 阈值电压 Vgs(th):2.5V(典型/门限电压)
  • 功耗 Pd:350mW
  • 栅极总电荷 Qg:1.7nC @ Vgs=4.5V
  • 输入电容 Ciss:28pF;输出电容 Coss:11pF;反向传输电容 Crss:4pF
  • 工作温度范围:-55℃ ~ +150℃
  • 封装:SOT-23
  • ESD:2000V HBM

三、特性与优势

  • 低电荷、低电容:Qg仅1.7nC,Ciss=28pF,便于快速开关,适合高频或脉冲开关场景,减小驱动能量消耗。
  • 逻辑级驱动(注意门限):RDS(on)在4.5V栅压下为2.87Ω,适合由5V逻辑直接驱动;若仅用3.3V驱动,导通电阻会显著上升,应验证实际导通损耗。
  • 高耐压:60V耐压适应更高电压的开关与保护用途。
  • 小封装节省PCB面积,适合高密度设计。
  • 通过可靠性认证并具备2000V HBM ESD保护,提高生产与使用过程中的一致性与稳定性。

四、典型应用场景

  • 低电流开关(传感器、继电器驱动前级)
  • 负载开关与电源管理(小功率模块上电,使能线)
  • 电平移位与接口缓冲(需注意在3.3V下的导通性能)
  • 信号开关、脉冲控件、微控制器驱动的指示灯/小马达控制(低电流)
  • 保护电路与反向电流控制

五、选型与电路建议

  • 驱动电压:若要求低RDS(on),建议采用≥4.5V栅压;在3.3V逻辑环境下,请在实际工况下测量导通电阻与压降,或考虑并联多枚器件以降低等效电阻(并联时需注意热均衡)。
  • 功耗估算:在最大连续电流300mA与RDS(on)=2.87Ω条件下,开态损耗约为 I^2·R = 0.3^2·2.87 ≈ 0.259W,低于标称Pd=0.35W,但封装散热与环境温度会影响允许电流,应留有裕量。
  • 开关布局:因器件电容小,易于快速切换;建议在门极加小电阻(10–100Ω)以抑制寄生振铃与限流;在高频应用中注意走线短、回流路径清晰。
  • ESD与装配:尽管器件具2000V HBM级别,仍建议在生产与维修中采取静电防护措施。

六、封装与采购

  • 标准封装:SOT-23,适合自动贴装与回流焊工艺。
  • 型号标识:2N7002K(XNRUSEMI/新锐)
  • 环保认证:RoHS 合规

总结:2N7002K是一款性能均衡、适合小功率开关与负载控制的N沟道MOSFET,优势在于小电荷、低电容与60V的高耐压。选型时注意栅极驱动电压与封装散热约束,能在多种便携与消费电子场景中提供可靠、成本友好的解决方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.