Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
XNRUSEMI XR1212M
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- XNRUSEMI XR1212M
- Тип
- XNRUSEMI
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- XNRUSEMI
- Модель
- XR1212M
- Шаг
- 1
- Корпус
- DFN2020-6L
- Количество
- 1 P-канал
- Тип
- P-канал
- Категория
- Полевой транзистор (MOSFET)
- Вес
- 0.038g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264974452
- Рабочая температура
- 55℃~+150℃
- Рассеиваемая мощность (Pd)
- 1.9W
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
- Напряжение сток-исток (Vdss)
- 20V
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
XR1212M 产品概述
一、产品简介
XR1212M 是 XNRUSEMI（新锐）推出的一款高单元密度沟槽式 P 沟道 MOSFET，专为大多数同步降压转换器的高侧应用和功率管理场景优化设计。器件在低压（Vdss = 20V）下提供优异的导通电阻与栅极充放电特性，适用于空间受限的移动与通信电源模块。
二、主要电气参数
- 类型：P沟道沟槽式MOSFET
- 漏源电压 Vdss：20 V
- 连续漏极电流 Id：12 A
- 导通电阻 RDS(on)：16 mΩ @ Vgs = 4.5 V
- 耗散功率 Pd：1.9 W
- 阈值电压 Vgs(th)：1 V
- 总栅极电荷 Qg：19 nC @ 4.5 V
- 输入电容 Ciss：1.3 nF；反向传输电容 Crss：279 pF
- 工作温度：-55 ℃ ~ +150 ℃
三、封装与热管理
封装为 DFN2020-6L，小体积利于高密度 PCB 布局。由于封装面积有限，建议在 PCB 设计中使用足够的散热铜箔和过孔（thermal vias）将热量传导到内部/背面散热层，以降低结温并提升长期可靠性。器件额定耗散功率 Pd = 1.9 W，应在实际工作点评估实际结温。
四、典型应用与使用建议
- 同步降压转换器（高侧开关）
- 负载开关、反向保护与电源路径控制
使用时需注意 P 沟道器件为负向栅源驱动（相对于源极），确保栅极驱动幅值与驱动速率匹配 Qg（19 nC）以控制开关损耗。推荐在门极串联小阻值以抑制振铃，并在高频开关应用中做好栅极驱动回路的阻抗控制与去耦。
五、PCB 布局与可靠性要点
布局要点：缩短源/漏与驱动回路的回流路径，增大散热铜箔面积，靠近器件放置退耦电容。产品符合 RoHS 和绿色环保要求，并提供 100% EAS 保证和全功能可靠性测试，适合工业级与消费级长期供应链需求。
六、总结
XR1212M 在 20V 级别提供低 RDS(on) 与中等栅极电荷的均衡设计，适合对导通损耗与开关损耗都有要求的同步降压与电源路径控制场景。合理的 PCB 热设计与匹配的栅极驱动能发挥器件最佳性能。若需针对具体工作点的损耗计算或布局建议，可提供额外参数协助评估。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
