WMSIC Электронные компоненты

XNRUSEMI XR2333

МодельXR2333
КорпусSOT23
БрендXNRUSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XNRUSEMI XR2333
Тип
XNRUSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XNRUSEMI
Модель
XR2333
Шаг
1
Корпус
SOT23
Количество
1 P-канал
Тип
P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.04g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264974381
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
1.5W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
20V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XR2333 产品概述

一、产品简介

XR2333 是 XNRUSEMI(新锐) 推出的高密度沟槽式 P 沟道 MOSFET,单片封装(SOT-23),适用于多数小功率开关和负载开关场合。器件符合 RoHS 与绿色产品要求,设计注重低导通损耗与良好的功能可靠性,适合便携电源、电源路径切换与负载保护等应用。

二、主要电气参数

  • 类型:P 沟道 MOSFET(1 个)
  • 漏源间耐压 Vdss:20 V
  • 连续漏极电流 Id:6 A
  • 导通电阻 RDS(on):21 mΩ @ |Vgs| = 4.5 V(注意 P 沟道栅源电压极性)
  • 阈值电压 Vgs(th):约 1 V(典型值)
  • 最大耗散功率 Pd:1.5 W(SOT-23 封装,需考虑 PCB 热耗散)
  • 栅极电荷 Qg:33.7 nC @ |Vgs| = 4.5 V
  • 输入电容 Ciss:1.2 nF;输出电容 Coss:191 pF;反向传输电容 Crss:168 pF
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +150 ℃

三、产品特点与优势

  • 低导通电阻(21 mΩ)在低压、高电流场合可显著降低导通损耗,提升效率。
  • 沟槽工艺与紧凑 SOT-23 封装兼顾尺寸与性能,便于小型化设计。
  • 完整的电容与栅极电荷规格便于评估开关损耗与驱动要求。
  • 宽工作温度与符合环保标准,满足工业级与消费类产品长期可靠性需求。

四、典型应用场景

  • 电池供电设备高侧开关与电源路径控制(负载开关、充放电控制)
  • USB/移动设备电源管理与背光/LED 开关
  • 小功率逆变器与电源分配模块的保护与切换
  • 带反向电流保护的负载断开电路

五、使用建议与注意事项

  • 作为 P 沟道高侧开关时,栅极需相对于源极施加负偏压(例如将栅拉至地以导通);注意 |Vgs| 不超过器件极限。
  • SOT-23 封装热阻较大,Pd 1.5 W 为在良好 PCB 散热条件下的评级;建议在 PCB 铜箔和过孔设计上增加散热面积与热沉。
  • Qg = 33.7 nC 表明栅极驱动能量需求不可忽视,若频繁开关应选用合适驱动器以降低切换损耗与开关应力。
  • Crss 与 Coss 会影响开关瞬态(尤其在快速边沿时),必要时可配合 RC 缓冲或吸收网络以抑制电压尖峰和电磁干扰。

六、封装与订购信息

  • 封装:SOT-23(常见 PCB 布局,便于表面贴装)
  • 型号:XR2333(品牌:XNRUSEMI / 新锐)
  • 环保:RoHS 合规,绿色产品

如需电气特性曲线、等效电路、推荐 PCB 布局或典型应用原理图(高侧开关、反向保护电路等),可提供更详细的设计参考与仿真建议。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.