WMSIC Электронные компоненты

XBLW XAD8605ARTZ

МодельXAD8605ARTZ
КорпусSOT23-5
БрендXBLW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XBLW XAD8605ARTZ
Тип
XBLW
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XBLW
Модель
XAD8605ARTZ
Шаг
1
Корпус
SOT23-5
Категория
Прецизионный операционный усилитель
Вес
0.069g
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Вход rail-to-rail, выход rail-to-rail
Функциональные особенности
Фильтрация EMI/подавление RF; защита ESD; встроенная компенсация; защита от инверсного входа
Артикул
BM0265583750
Рабочая температура
40℃~+125℃
Количество усилителей
Один канал
Выходной ток
75mA
Скорость нарастания (SR)
11V/us
Напряжение однополярного питания
1.8V~5.5V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XAD8605ARTZ 高精度轨到轨运算放大器产品概述

XAD8605ARTZ是芯伯乐(XBLW)推出的单路高精度运算放大器,针对工业控制、便携设备、传感器信号调理等场景优化,兼具低功耗、宽电源范围、轨到轨输入输出及宽温适应性,是替代传统中高精度运放的实用选型。

一、核心定位与关键特性

该产品定位于中高速+高精度+低功耗的平衡型运放,核心特性可概括为:

  • 输入级:pA级超低偏置电流,轨到轨输入;
  • 输出级:轨到轨输出,75mA驱动能力;
  • 性能:11MHz增益带宽积、11V/μs压摆率;
  • 功耗:625μA静态电流;
  • 环境:-40℃~+125℃工业级宽温,宽电源电压范围。

二、关键性能参数详解

1. 高精度与低漂移

  • 输入失调电压(Vos)100μV,温漂1μV/℃:宽温下精度稳定,适合温度敏感场景(如工业传感器);
  • 偏置电流(Ib)、失调电流(Ios)均1pA:兼容高阻抗信号源(如压电传感器、光电二极管),无需额外缓冲电路即可避免信号分流。

2. 宽电源与轨到轨IO

  • 电源范围:单电源1.8V5.5V(覆盖3.7V锂电、5V系统),双电源±0.9V±2.75V,最大电源差10V;
  • 轨到轨架构:输入电压接近电源轨(典型值10mV以内),输出电压达电源轨95%以上,动态范围比普通运放提升近2倍。

3. 速度与驱动能力

  • 11MHz增益带宽积(GBP)、11V/μs压摆率(SR):兼顾中速信号放大(如1kHz音频、数据采集)与高精度需求;
  • 75mA输出电流:直接驱动小型负载(LED、传输线、小功率电机),无需额外功率放大级。

4. 低噪声与低功耗

  • 噪声密度8nV/√Hz@10kHz:高频段仍保持低噪声,适合微弱信号放大(如医疗生物信号);
  • 静态电流625μA:远低于同级别运放(1mA~2mA),单节2000mAh锂电可连续工作超3000小时。

三、典型应用场景

1. 工业传感器信号调理

压力、温度、流量传感器的微弱信号放大:pA级偏置电流兼容高阻抗传感器,-40℃~+125℃宽温适应工业现场波动。

2. 便携医疗设备

血糖仪、血氧仪的信号放大:低功耗延长电池续航,低噪声保证微弱生物信号检测精度;SOT-23-5L小封装适配设备小型化。

3. 电池供电仪器

手持数据采集器、IoT无线传感器节点:宽电源范围适配电池电压衰减,低功耗不影响节点续航。

4. 低功耗通信设备

蓝牙模块、无线终端的模拟信号放大:低噪声提升信号质量,宽温范围适应户外环境。

四、封装与工作环境

  • SOT-23-5L封装:超小型表面贴装(2.9mm×1.6mm),适合高密度PCB设计(如便携设备、小型传感器模块);
  • 工作温度:-40℃~+125℃(工业级标准);
  • 存储温度:-55℃~+150℃(满足运输存储要求)。

五、产品优势总结

XAD8605ARTZ相比同级别运放的核心优势:

  1. pA级偏置电流:简化高阻抗信号处理流程,无需缓冲电路;
  2. 轨到轨IO:最大化电源电压利用率,提升信号动态范围;
  3. 宽电源+宽温:适配多场景电源与极端环境,兼容性强;
  4. 低功耗+小封装:兼顾便携设备续航与小型化需求;
  5. 高精度低漂移:宽温下保持信号精度稳定,可靠耐用。

该产品可替代AD8605等传统中高精度运放,是工业控制、便携医疗、IoT终端等场景的高性价比选型。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.