WMSIC Электронные компоненты

XBLW XBL8551S

МодельXBL8551S
КорпусSOT23-5
БрендXBLW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XBLW XBL8551S
Тип
XBLW
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XBLW
Модель
XBL8551S
Шаг
1
Корпус
SOT23-5
Категория
Прецизионный операционный усилитель
Вес
0.046g
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Вход rail-to-rail, выход rail-to-rail
Функциональные особенности
Фильтрация EMI/подавление RF; защита ESD; нулевой дрейф/автоматическая стабилизация нуля
Артикул
BM0265609069
Рабочая температура
40℃~+125℃
Выходной ток
40mA
Скорость нарастания (SR)
1.2V/us
Напряжение однополярного питания
2V~5.5V
Ток покоя (Iq)
125uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XBL8551S 低功耗高精度运算放大器产品概述

XBL8551S是芯伯乐(XBLW)推出的一款低功耗、高精度轨到轨运算放大器,针对便携式设备、传感器信号调理、工业控制等对功耗、精度及动态性能有双重要求的场景优化设计,兼具小封装、宽电源范围与宽温适应性,是平衡性能与成本的理想选择。

一、核心定位与技术亮点

XBL8551S的核心设计目标是在低静态功耗与高精度信号处理之间实现最优平衡,关键亮点包括:

  1. 超低输入偏置电流(70pA),适配高阻抗传感器信号采集;
  2. 低失调电压(2uV)及低温度漂移(5nV/℃),保证宽温下的信号精度;
  3. 轨到轨输入输出(RRIO),充分利用电源电压范围,动态范围提升显著;
  4. 125uA超低静态电流,适合电池供电的便携式设备;
  5. 宽电源范围(单电源2V5.5V/双电源±1V±2.75V),适配多种系统电源;
  6. -40℃~+125℃宽工作温度,满足工业级环境需求。

二、关键性能参数深度解析

1. 高精度与抗干扰特性

  • 输入失调电压(Vos)2uV:远低于常规通用运放(通常几十uV),能直接放大微弱信号(如μV级生物电信号),无需额外调零;
  • 温度漂移(Vos TC)5nV/℃:宽温范围内(-40℃~125℃),失调电压变化仅约0.825uV,保证极端温度下的信号稳定性;
  • 共模抑制比(CMRR)130dB:对共模干扰(如工业现场电磁噪声)的抑制能力极强,有效降低干扰对信号的影响;
  • 噪声密度(eN)19nV/√Hz@1kHz:低噪声特性适配微弱信号放大(如光电传感器、压力传感器输出),避免噪声掩盖有效信号。

2. 低功耗与驱动能力

  • 静态电流(Iq)125uA:单电源5V供电时功耗仅0.625mW,显著延长电池供电设备的续航时间;
  • 输出电流40mA:能驱动小负载(如1kΩ负载下输出电压摆幅接近轨电压),也可直接驱动小型执行器(如微型LED、蜂鸣器)。

3. 动态性能与频带

  • 增益带宽积(GBP)1.5MHz:可满足中低频信号(如音频、传感器动态信号)的放大需求;
  • 压摆率(SR)1.2V/μs:能处理信号的快速变化(如脉冲信号、瞬态响应),避免信号失真。

4. 输入输出特性

  • 轨到轨输入输出:输入电压范围可接近电源轨(Vss-0.1VVdd+0.1V),输出电压摆幅可达Vss+10mVVdd-10mV,充分利用电源电压范围;
  • 输入偏置电流(Ib)70pA/输入失调电流(Ios)100pA:极小的偏置电流对高阻抗信号源(如压电传感器、光电二极管)的影响可忽略,避免引入额外电压误差。

三、封装与电源适配性

XBL8551S采用SOT-23-5超小型封装,尺寸紧凑(约2.9mm×1.6mm),适合空间受限的便携式设备(如智能手环、小型医疗仪器);

电源适配性灵活:

  • 单电源模式:2V~5.5V(适配3.3V、5V主流系统电源);
  • 双电源模式:±1V~±2.75V(适配低电压双电源系统);
  • 最大电源宽度(Vdd-Vss)5.5V:兼容宽电压波动场景,无需额外稳压电路。

四、典型应用场景

XBL8551S的性能特点使其适配多种场景:

  1. 便携式医疗设备:如心电监护仪、血氧仪的微弱生物电信号放大(低噪声、低功耗);
  2. 传感器信号调理:压力传感器、温度传感器、光电传感器的信号放大(高阻抗适配、低偏置电流);
  3. 工业控制:PLC模拟量输入模块、传感器接口电路(宽温、抗干扰);
  4. 电池供电设备:智能穿戴、手持测试仪(低功耗、小封装);
  5. 音频前置放大:小型音箱、耳机放大器(轨到轨输出、低噪声)。

五、环境可靠性设计

XBL8551S支持**-40℃~+125℃宽工作温度范围**,符合工业级器件标准,可在极端环境(如户外设备、汽车电子辅助系统)下稳定工作;同时,宽电源范围与高CMRR特性,进一步提升了系统在电压波动、电磁干扰下的可靠性。

总结:XBL8551S以低功耗、高精度、小封装为核心优势,覆盖了从便携式消费电子到工业控制的多领域应用,是替代传统通用运放的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.