WMSIC Электронные компоненты

XBLW XOPA333AIDBVR

МодельXOPA333AIDBVR
КорпусSOT23-5
БрендXBLW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 198797

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XBLW XOPA333AIDBVR
Тип
XBLW
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XBLW
Модел�
XOPA333AIDBVR
Шаг
1
Корпус
SOT23-5
Категория
Прецизионный операционный усилител�
Вес
0.044g
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Вход rail-to-rail, выход rail-to-rail
Функциональные особенности
Фильтрация EMI/подавление RF; защита ESD; встроенная компенсация; нулевой дрейф/автоматическая стабилизация нуля
Артикул
BM0259354152
Рабочая температура
40℃~+125℃
Количество усилителей
Один канал
Выходной ток
40mA
Скорость нарастания (SR)
0.22V/us
Напряжение однополярного питания
1.8V~5.5V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XOPA333AIDBVR 低功耗高精度运算放大器产品概述

一、核心定位与应用场景

XOPA333AIDBVR是芯伯乐(XBLW)推出的单路轨到轨输入/输出运算放大器,核心定位为“低功耗+高精度+高抗干扰”的信号调理器件,针对电池供电、空间受限、环境复杂的应用场景优化设计,可满足从微弱信号放大到中等带宽信号处理的多样化需求。

二、关键性能参数亮点

该器件的性能参数围绕“高精度、低功耗、高可靠性”三大核心设计,关键指标如下:

  1. 高精度与低漂移:输入失调电压(Vos)仅3μV,输入失调电压温漂(Vos TC)低至10nV/℃,同时输入偏置电流(Ib)70pA、输入失调电流(Ios)100pA,可有效抑制微弱信号放大中的直流偏移与漂移,适合压力、温度等传感器的低电平信号调理;
  2. 高抗干扰与低噪声:共模抑制比(CMRR)达130dB,可大幅抑制共模干扰信号;1kHz处噪声密度仅57nV/√Hz,进一步降低信号噪声,提升输出信号质量;
  3. 动态性能与输出能力:增益带宽积(GBP)350kHz,压摆率(SR)0.22V/μs,满足中等带宽信号的放大需求;输出电流可达40mA,具备较强的负载驱动能力,可直接驱动小型负载或后级电路;
  4. 低功耗特性:静态电流(Iq)仅26μA,在保证性能的前提下大幅降低功耗,适配电池供电的便携式设备。

三、封装与供电灵活性

XOPA333AIDBVR采用SOT-23-5小型封装,尺寸紧凑,适合空间受限的PCB设计;供电方面支持单电源1.8V~5.5V宽范围,同时双电源模式下最大电源电压差(Vdd-Vss)可达10V,供电灵活性强,可适配不同系统的电源设计需求。

四、宽温环境适应性

器件工作温度范围覆盖**-40℃~+125℃**,满足工业级宽温应用要求,可在高温、低温或温度变化剧烈的环境下稳定工作,适合工业控制、汽车电子等 harsh 环境场景。

五、典型应用方向

基于上述性能与特性,XOPA333AIDBVR的典型应用场景包括:

  • 工业传感器信号调理:压力、温度、湿度传感器的微弱信号放大;
  • 便携式医疗设备:低功耗的血糖监测、心电图(ECG)信号处理;
  • 电池供电测量仪器:手持万用表、环境监测仪等;
  • 汽车电子:车载传感器(如胎压监测)信号调理;
  • 消费电子:低功耗音频前置放大、电池状态监测电路。

该器件通过平衡高精度、低功耗与宽温适应性,成为电池供电系统、工业传感器及便携式设备的理想信号调理方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.