WMSIC Электронные компоненты

XBLW XLMV331IDBVR

МодельXLMV331IDBVR
КорпусSOT-23-5
БрендXBLW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XBLW XLMV331IDBVR
Тип
XBLW
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XBLW
Модель
XLMV331IDBVR
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
Компаратор
Вес
0.045g
Однополярное питание
1.8V~5.5V
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Rail-to-rail вход
Функциональные особенности
фильтрация EMI/подавление RF; защита ESD
Артикул
BM0265621932
Рабочая температура
40℃~+125℃
Количество компараторов
Один канал
Тип выхода
Открытый сток
Ток покоя (Iq)
37uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XLMV331IDBVR 低功耗轨到轨输入比较器产品概述

一、产品核心定位与设计目标

XLMV331IDBVR是芯伯乐(XBLW)推出的单路通用型比较器,主打低功耗、高输入阻抗、宽温度范围三大核心优势,采用SOT-23-5超小型封装,适用于电池供电设备、工业控制、车载电子等对功耗和空间敏感的场景。设计上重点优化了输入偏置电流、静态功耗与温度稳定性,兼顾精度与实用性,可替代同类进口比较器(如LMV331),具备高性价比。

二、关键性能参数深度解析

1. 输入特性:高阻抗+轨到轨覆盖

  • 低偏置电流:输入偏置电流仅5pA、输入失调电流10pA,属于pA级别的超低偏置,可直接匹配高阻抗传感器(如NTC热敏电阻、光电二极管),无需额外缓冲电路,简化系统设计;
  • 轨到轨输入:输入范围覆盖电源轨(Vss~Vdd),输入信号无需偏移即可直接接入,提升动态范围利用率;
  • 精度稳定性:1mV输入失调电压(常温)+2uV/℃温漂,在-40℃~+125℃宽温环境下保持稳定精度,适合阈值检测类应用(如电池电压监测)。

2. 输出与响应:开漏灵活+百纳秒延迟

  • 开漏输出:需外接上拉电阻(匹配目标逻辑电平,如3.3V/5V),灵活适配不同系统逻辑(如MCU的3.3V输入、继电器驱动的5V电平);
  • 响应速度:100ns传播延迟(tpd),满足中等速度信号比较需求(如脉冲检测、快速电平切换);
  • 抗噪设计:3mV滞后电压可有效抑制输入噪声导致的输出振荡,避免误触发(如传感器信号波动时的错误输出)。

3. 电源与功耗:低静态电流+宽电压范围

  • 低功耗:静态电流仅37uA,属于微安级低功耗,可长期工作于电池供电场景(如便携医疗设备、物联网节点),无需频繁更换电池;
  • 宽电源兼容性:单电源1.8V~5.5V、双电源最大电压差(Vdd-Vss)10V,覆盖常见电源规格(如3.3V、5V单电源,±5V双电源),适配多类系统。

三、封装与可靠性设计

1. 超小型封装

采用SOT-23-5封装,尺寸仅约2.9mm×1.6mm×1.1mm,占用PCB空间极小,适合便携设备(如智能手表、蓝牙耳机)、高密度电路板(如工业传感器模块)的集成需求。

2. 工业级宽温适应

工作温度覆盖-40℃~+125℃,符合工业级与车载级环境要求,可稳定工作于低温(如北方户外设备)、高温(如汽车发动机舱、工业烤箱附近)场景,可靠性有保障。

四、典型应用场景梳理

XLMV331IDBVR的特性使其在多领域具备实用性,核心应用包括:

  1. 电池供电设备电压监测:锂电池过充(>4.2V)、过放(<2.5V)阈值检测,低功耗不额外消耗电池电量;
  2. 传感器信号比较:NTC热敏电阻温度检测(输出电压与阈值比较)、光电传感器信号电平判断,高输入阻抗不影响传感器输出;
  3. 便携电子电平转换:开漏输出适配3.3V/5V逻辑系统,实现不同电平信号的比较与转换;
  4. 工业控制阈值检测:电机过流保护(电流采样电压与阈值比较)、液位传感器信号判断,宽温范围适应现场环境;
  5. 低功耗报警电路:门禁系统人体感应信号比较、烟雾传感器信号阈值触发,微安级功耗支持长期待机。

五、总结

XLMV331IDBVR以低功耗、高输入阻抗、宽温度范围为核心优势,结合超小型封装与灵活的开漏输出,为电池供电设备、工业控制、车载电子等场景提供了高性价比的比较器解决方案。其兼顾精度、功耗与可靠性的设计,可有效简化系统设计并降低成本,是替代同类进口器件的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.