WMSIC Электронные компоненты

XBLW NE5532N

МодельNE5532N(XBLW)
КорпусDIP-8
БрендXBLW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XBLW NE5532N
Тип
XBLW
Минимальная упаковка
50 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
XBLW
Модель
NE5532N(XBLW)
Шаг
1
Корпус
DIP-8
Категория
Операционный усилитель
Вес
7.382g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Встроенная компенсация
Артикул
BM0265609078
Рабочая температура
0℃~+70℃
Количество усилителей
2
Выходной ток
60mA
Скорость нарастания (SR)
7V/us
Ток покоя (Iq)
8mA
Минимальная упаковочная единица
Туба

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

NE5532N(XBLW芯伯乐)双路运算放大器产品概述

NE5532N是XBLW(芯伯乐)推出的双路通用运算放大器,作为经典NE5532的国产化兼容型号,兼具宽电源适配、低噪声、高输出能力等特性,广泛覆盖音频、工业传感、仪器仪表等多领域应用,是性能与成本平衡的优选方案。

一、产品定位与核心特性

NE5532N定位于通用高性能运放,核心设计围绕“兼容经典+高性价比”展开,关键特性包括:

  • 双路集成设计,引脚与功能100%兼容NE5532,无需修改PCB即可替换;
  • 宽电源范围(双电源-20V-3V/3V20V),电源电压差最大15V,适配单/双电源系统;
  • 10MHz增益带宽积(GBP)+7V/μs压摆率,满足中高频信号放大需求;
  • 5nV/√Hz@1kHz低噪声密度,适合音频等对噪声敏感的场景;
  • 100dB高共模抑制比(CMRR),有效抑制电磁干扰;
  • 60mA大输出电流,可直接驱动中等负载(如低阻抗耳机、小功率继电器);
  • 8mA/路静态电流,兼顾性能与功耗,适配便携/电池供电系统。

二、关键电气参数解析

1. 电源与供电灵活性

支持双电源工作:负电源范围-20V-3V,正电源范围3V20V,电源电压差(Vcc-Vee)最大15V;也可通过分压电路实现单电源(如5V单电源),无需额外电源转换,适配不同系统供电设计。

2. 动态性能:中高频信号处理能力

  • 10MHz GBP:可保证100kHz信号放大时仍有10倍增益(GBP/信号频率=10),适合音频(20Hz-20kHz)、中速数据采集等场景;
  • 7V/μs压摆率:能处理最高约1.1MHz的满幅正弦波(公式:(f_{max} = \frac{SR}{2\pi V_{p-p}}),(V_{p-p}=10V)时(f≈1.1MHz)),避免高频信号失真。

3. 直流精度:满足通用场景需求

  • 输入失调电压(Vos)4mV、失调电流(Ios)10nA,虽非精密运放,但无需额外调零即可稳定工作,适合大部分常规放大场景;
  • 输入偏置电流(Ib)800nA,对高阻抗传感器信号影响较小。

4. 噪声与抗干扰:低噪声+高CMRR

  • 5nV/√Hz@1kHz:音频频段内噪声水平低,听感清晰,适合前置放大、耳机驱动;
  • 100dB CMRR:能抑制99.9%的共模干扰(如电源波动、现场电磁噪声),提升工业/车载系统可靠性。

5. 输出能力:直接驱动中等负载

60mA峰值输出电流,可直接驱动20Ω负载(输出电压达1.2V峰峰值),无需额外缓冲级,简化电路设计。

三、封装与工作环境

1. 封装形式:DIP-8直插

引脚间距2.54mm,与经典NE5532完全兼容,手工/机器焊接均易操作,适合原型开发、维修及批量生产,无需更改原有PCB设计。

2. 工作温度:0℃~+70℃商业级

覆盖大部分室内环境(如家庭音频、办公仪器、工业控制室内单元),能稳定应对常规温度波动(如25℃±15℃)。

四、典型应用场景

1. 音频领域

  • 前置放大器、音调控制电路:低噪声特性提升音质,高输出电流驱动低阻抗耳机(如32Ω耳机,可提供1.92V峰峰值电压);
  • 小型功放前级:搭配后级功率管,实现桌面级音频放大。

2. 工业传感

  • 压力/温度传感器信号调理:高CMRR抑制现场干扰,宽电源范围适配传感器供电;
  • 信号放大与滤波:10MHz GBP支持中高频滤波设计(如1MHz截止频率的低通滤波)。

3. 仪器仪表

  • 万用表/示波器前置放大:直流精度满足基本测量需求,GBP覆盖中低频信号;
  • 数据采集系统:输出电流直接驱动ADC或显示电路,简化级联设计。

4. 电源监控

  • 过压/欠压检测:宽电源范围适配不同电源系统;
  • 电压比较:输出电流直接驱动继电器或指示灯,实现电源状态指示。

五、品牌与品质说明

XBLW(芯伯乐)是国内专注模拟集成电路的厂商,NE5532N采用成熟CMOS工艺制造,经过高低温循环、ESD(静电放电)、负载测试等可靠性验证,品质稳定。作为进口NE5532的国产化替代,其性能指标与原型号一致,成本降低约30%,适合对成本敏感但性能要求不低于标准的应用场景。

总结

NE5532N(XBLW)凭借宽电源适配、低噪声、高输出能力及DIP-8封装的兼容性,成为音频、工业、仪器仪表等领域的通用运放优选。既能满足性能需求,又能降低系统成本,是国产化替代的可靠选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.