WMSIC Электронные компоненты

XBLW SN74LS10N

МодельSN74LS10N(XBLW)
КорпусDIP-14
БрендXBLW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XBLW SN74LS10N
Тип
XBLW
Минимальная упаковка
25 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
XBLW
Модель
SN74LS10N(XBLW)
Шаг
1
Корпус
DIP-14
Категория
логический элемент
Серия
74LS
Вес
1.599g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
3
Функциональные особенности
вход, устойчивый к перенапряжению
Артикул
BM0265609063
Рабочая температура
20℃~+85℃
Рабочее напряжение
2V~6V
Логический тип
элемент И-НЕ
Выходной ток высокого уровня (IOH)
5.2mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SN74LS10N(XBLW芯伯乐)三输入与非门产品概述

XBLW(芯伯乐)推出的SN74LS10N是一款基于74LS系列的三输入与非门,采用DIP-14双列直插封装,兼容标准74LS逻辑规范,兼具低功耗、高速响应与宽电压适应性,适用于工业控制、数字原型开发等多种场景。

一、产品核心定位

SN74LS10N属于XBLW工业级逻辑器件,核心功能为三输入与非运算(输出逻辑=!(输入A·输入B·输入C)),单封装集成3个独立与非门通道,满足多逻辑单元的紧凑集成需求。产品设计兼顾性能与实用性,尤其适合对功耗、速度有双重要求的数字电路系统。

二、关键电气参数解析

1. 逻辑与通道特性

  • 逻辑类型:与非门;
  • 通道数:3个独立三输入与非门;
  • 逻辑电平兼容性:符合74LS系列标准逻辑电平规范。

2. 电源与功耗

  • 工作电压范围:2V~6V(宽电压覆盖,兼容5V、3.3V等主流电源系统);
  • 静态电流(Iq):典型值仅2μA(低功耗设计,降低系统待机功耗,适合电池供电场景)。

3. 输入输出特性

  • 驱动能力:灌电流(IOL)与拉电流(IOH)均为5.2mA(强驱动能力,可直接驱动LED、小型继电器等中小负载,无需额外驱动电路);
  • 输入电平:
    • 高电平(VIH):典型值1.5V(2V电源)、3.15V(5V电源)、4.2V(6V电源);
    • 低电平(VIL):典型值500mV(2V电源)、1.35V(5V电源)、1.8V(6V电源);
  • 输出电平:
    • 高电平(VOH):典型值1.9V(2V电源)、4.4V(5V电源)、5.9V(6V电源);
    • 低电平(VOL):典型值260mV~330mV(灌电流负载下,低输出电平提升抗干扰能力)。

4. 速度特性

  • 传播延迟(tpd):9ns@6V/50pF(高速响应,满足高频计数、译码等逻辑电路的时间要求)。

三、封装与引脚配置

SN74LS10N采用DIP-14双列直插封装,引脚间距2.54mm,便于手工焊接与原型板调试,引脚功能如下(从1脚顺时针排列):

引脚号 功能描述 引脚号 功能描述 1 通道1输入A(1A) 8 空脚(NC) 2 通道1输入B(1B) 9 通道2输出(2Y) 3 通道1输入C(1C) 10 通道1输出(1Y) 4 接地(GND) 11 通道3输出(3Y) 5 通道2输入C(2C) 12 通道3输入C(3C) 6 通道2输入B(2B) 13 通道3输入B(3B) 7 通道2输入A(2A) 14 电源(VCC)

四、典型应用场景

  1. 数字原型开发:DIP封装易焊接,适合实验室原型验证、课程设计等快速调试场景;
  2. 工业控制逻辑:宽工作温度(-20℃~+85℃)与抗干扰设计,适用于机床、PLC辅助逻辑单元;
  3. 低功耗数字系统:2μA静态电流,适合电池供电的便携设备(如手持测试仪器);
  4. 高速逻辑电路:9ns传播延迟,可用于高频计数、地址译码、数据锁存等数字模块。

五、性能优势总结

  • 宽电压适配:2V~6V电源范围,兼容多种系统电压,无需额外电平转换;
  • 低功耗节能:静态电流仅2μA,延长电池续航,降低系统散热需求;
  • 强驱动能力:5.2mA灌/拉电流,减少外部驱动电路,简化系统设计;
  • 高速响应:9ns延迟满足高频应用,提升逻辑运算效率;
  • 工业级可靠性:-20℃~+85℃宽温范围,适应恶劣环境;
  • 易集成调试:标准DIP封装,与传统74LS系列引脚兼容,替换方便。

六、工作环境与可靠性

SN74LS10N符合工业级器件可靠性要求:

  • 工作温度:-20℃(低温启动)至+85℃(高温稳定运行);
  • 封装防护:DIP-14封装抗机械应力与电磁干扰,引脚耐氧化;
  • 质量认证:XBLW内部可靠性测试(如高低温循环、ESD防护),确保长期稳定运行。

综上,SN74LS10N(XBLW)是一款高性价比的三输入与非门,兼顾性能与实用性,是数字电路设计中逻辑运算单元的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.