WMSIC Электронные компоненты

XBLW TDA2050A

МодельTDA2050A(XBLW)
КорпусTO-220-5L
БрендXBLW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XBLW TDA2050A
Тип
XBLW
Минимальная упаковка
50 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XBLW
Модель
TDA2050A(XBLW)
Шаг
1
Корпус
TO-220-5L
КПД
67%;65%
Категория
Усилитель мощности звука
Вес
2.623g
Минимальный заказ
1
Тип усилителя мощности
Усилитель класса AB
Артикул
BM0265621911
Рабочая температура
20℃~+125℃
Рабочее напряжение
4.5V~25V
Выходная мощность
32W
Ток покоя (Iq)
30mA
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TDA2050A(XBLW)功率放大器产品概述

一、产品定位与品牌背景

TDA2050A是芯伯乐(XBLW)推出的AB类音频功率放大芯片,基于经典TDA2050架构优化,聚焦中功率音频系统的高性价比需求。芯伯乐作为国内专注功率半导体设计与制造的厂商,在音频功放领域积累了成熟的工艺与测试经验,该芯片兼顾性能、成本与可靠性,是传统进口同类产品的优质替代方案,广泛适配家用、车载、工业等场景。

二、核心性能参数深度解析

2.1 功率与电压适配

  • 输出功率:32W(4Ω负载、THD+N≤0.5%),满足桌面音响、车载喇叭等中功率场景;若搭配8Ω负载,功率约18W,适配不同阻抗需求。
  • 工作电压:双电源-4.5V25V(单电源等效9V50V),电压覆盖范围广,可兼容车载12V电源、家用双15V电源等多种设计。

2.2 失真与效率

  • THD+N:0.5%,在AB类功放中属于低失真水平,音频还原度较好,适合音乐播放、语音广播等对音质有要求的场景。
  • 效率:65%~67%,比传统AB类功放(通常50%左右)更高,减少满功率输出时的发热,降低散热成本。

2.3 静态与温宽

  • 静态电流:30mA,待机功耗低,适合对电源续航敏感的便携或车载设备。
  • 工作温度:-20℃~+125℃,宽温范围适配工业级(如工厂广播)、车载级(如车载功放)等场景,极端温度下性能稳定。

三、封装与引脚功能

TDA2050A采用TO-220-5L直插封装,引脚定义符合行业标准,具体功能如下:

  1. 引脚1:信号输入(非反相输入),外接音频信号源;
  2. 引脚2:反相输入/反馈,外接RC反馈网络(建议10kΩ电阻+100pF电容),稳定工作点;
  3. 引脚3:负电源(VEE),接双电源负极或单电源地;
  4. 引脚4:功率输出,接负载(喇叭)与电源地/负极;
  5. 引脚5:正电源(VCC),接双电源正极或单电源正端。

TO-220封装散热性能优异,可直接搭配小型散热片使用,适合手工焊接与批量生产。

四、典型应用场景

  1. 家用音频系统:桌面书架箱、小型组合音响,满足卧室、书房等场景的音乐播放;
  2. 车载音频改装:车载功放模块(适配12V电源),提升原车音响功率与音质;
  3. 小型舞台/会议音响:小型演出、会议室扩音,中功率输出满足多人听感;
  4. 工业音频设备:工厂广播、设备报警系统,宽温适配车间极端环境;
  5. DIY音频制作:音频爱好者改装音箱、制作功放板,易焊接、参数公开,便于调试。

五、应用设计注意事项

  1. 电源滤波:正负电源引脚需并联100nF陶瓷电容+100μF电解电容,滤除高频噪声与电源波动;
  2. 散热设计:满功率(32W)输出时,需搭配10cm²以上散热片(或带散热底座的TO-220封装),避免芯片过热损坏;
  3. 负载匹配:禁止负载阻抗小于4Ω(如2Ω),否则易导致过流保护或芯片烧毁;
  4. 反馈网络:必须外接RC反馈(引脚2到输出端),否则可能出现自激振荡;
  5. 静电防护:焊接时使用防静电烙铁,避免人体静电损坏芯片。

六、性价比与替代价值

XBLW TDA2050A相比进口同类芯片(如ST、NXP版本),价格降低20%~30%,性能参数(功率、失真、温宽)完全兼容,适合成本敏感的批量应用(如小家电厂商、车载配套商)。同时,芯伯乐提供完善的技术支持与样品测试服务,降低客户研发周期。

该芯片凭借宽电压、低失真、高性价比等优势,成为中功率音频系统的主流选择之一。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.