WMSIC Электронные компоненты

XBLW XBL8554DTR

МодельXBL8554DTR
КорпусSOP-14
БрендXBLW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XBLW XBL8554DTR
Тип
XBLW
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XBLW
Модель
XBL8554DTR
Шаг
1
Корпус
SOP-14
Категория
Прецизионный операционный усилитель
Вес
0.6g
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Вход rail-to-rail, выход rail-to-rail
Функциональные особенности
Фильтрация EMI/подавление RF; защита ESD; встроенная компенсация; нулевой дрейф/автоматическая стабилизация нуля
Артикул
BM0265609073
Рабочая температура
40℃~+125℃
Количество усилителей
четырехканальный
Выходной ток
40mA
Скорость нарастания (SR)
1.2V/us
Напряжение однополярного питания
1.8V~5.5V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XBL8554DTR 四路精密运算放大器产品概述

一、产品定位与核心优势

XBL8554DTR是芯伯乐(XBLW)推出的四路低功耗精密运算放大器,针对工业级宽温、高阻抗信号调理、低噪声采集等场景优化,核心优势集中在「轨到轨输入输出+低功耗+高精密+宽适应性」,可替代同类进口多路运放,满足电池供电、汽车电子、工业传感等多领域需求。

二、关键性能参数深度解析

2.1 高精密与低漂移特性

  • 输入失调电压(Vos)仅2μV,输入失调电压温漂(Vos TC)低至5nV/℃:在温度变化环境下(如-40℃~125℃),输出信号漂移极小,无需频繁校准即可保持高精度,适合长期稳定工作的仪器(如工业温度监测系统)。
  • 输入偏置电流(Ib)70pA、输入失调电流(Ios)100pA:对高阻抗信号源(如压电传感器、光电二极管)损耗极低,避免信号衰减,简化电路设计(无需额外缓冲级)。

2.2 宽带宽与动态性能

  • 增益带宽积(GBP)1.5MHz,压摆率(SR)1.2V/μs:可满足中等带宽信号(如低速数据采集、音频信号放大)的需求,动态响应速度适配多通道信号切换场景。
  • 输出电流达40mA:具备较强的负载驱动能力,可直接驱动小型继电器、LED指示灯或中等阻抗负载(如1kΩ以下电阻),无需额外功率放大级。

2.3 抗干扰与噪声控制

  • 共模抑制比(CMRR)130dB:对共模干扰(如电源纹波、电磁辐射)抑制能力极强,尤其适合工业现场复杂电磁环境(如电机附近的传感器信号处理)。
  • 噪声密度19nV/√Hz@1kHz:低噪声特性保障弱信号(如微伏级压力传感器信号)放大时的信噪比,避免信号被噪声淹没。

三、供电与封装特性

3.1 灵活供电设计

  • 单电源工作范围1.8V~5.5V,兼容常见电池电压(如3.7V锂电池、5V电源);最大电源宽度(Vdd-Vss)10V,支持双电源±5V工作,适配不同系统供电架构。
  • 静态电流(Iq)仅80μA/路:四路总静态电流约320μA,属于超低功耗级别,适合电池供电的便携式设备(如手持测试仪器、可穿戴医疗设备),延长电池续航时间。

3.2 标准化封装

采用SOP-14贴片封装,引脚布局与同类多路运放(如LMV324)兼容,可直接替换升级,无需改动PCB设计,降低系统开发与量产成本。

四、典型应用场景

  1. 工业传感器信号调理:压力、温度、流量传感器的弱信号放大,高阻抗适配+低噪声+宽温特性满足现场长期稳定需求;
  2. 便携式医疗设备:血糖监测仪、心电采集仪的小信号放大,低功耗+轨到轨IO适配电池供电与微弱生物电信号采集;
  3. 汽车电子系统:车载胎压、氧传感器信号处理,-40℃~125℃宽温适配汽车发动机舱、仪表盘等极端环境;
  4. 数据采集系统:多路信号同步放大,四路集成设计减少PCB空间,适合多路数据采集卡、工业PLC模块;
  5. 电池供电仪器:手持示波器、万用表的信号放大,低静态电流延长电池续航,单电源宽范围兼容不同电池类型。

五、环境适应性说明

工作温度范围覆盖**-40℃~+125℃**,符合工业级宽温标准,可在极端温度环境(如户外光伏设备、低温实验室、汽车低温启动场景)下稳定工作,关键参数(如Vos、CMRR)无明显衰减,可靠性满足严苛应用要求。

XBL8554DTR凭借高集成度、低功耗、宽适应性等特点,成为多路精密信号放大场景的高性价比选择,适合快速落地量产,尤其适合对成本敏感但性能要求较高的工业与消费电子领域。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.