WMSIC Электронные компоненты

XBLW SN74LS32N

МодельSN74LS32N(XBLW)
КорпусDIP-14
БрендXBLW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XBLW SN74LS32N
Тип
XBLW
Минимальная упаковка
25 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
XBLW
Модель
SN74LS32N(XBLW)
Шаг
1
Корпус
DIP-14
Категория
логический элемент
Серия
74LS
Вес
1.614g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
4
Артикул
BM0265583741
Рабочая температура
20℃~+85℃
Рабочее напряжение
2V~6V
Логический тип
Логический элемент ИЛИ
Выходной ток высокого уровня (IOH)
5.2mA
Выходной ток низкого уровня (IOL)
5.2mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SN74LS32N(XBLW)四2输入或门产品概述

SN74LS32N是芯伯乐(XBLW)推出的四2输入或门逻辑器件,兼容经典74LS系列电气规范,采用DIP-14封装,具备宽电压范围、低静态功耗、高速响应等核心优势,适用于工业控制、原型开发、消费电子等多场景的数字逻辑运算。

一、产品核心定位

该器件集成4组独立的2输入或逻辑单元,每组单元实现「只要有一个输入为高电平,输出即为高电平」的逻辑功能。其定位为平衡功耗与速度的通用逻辑门:既兼容5V逻辑系统的电平标准,又通过低静态电流优化了待机功耗,适合对功耗敏感且需高速响应的数字电路场景,尤其适合通孔焊接的原型开发与批量工业应用。

二、关键性能参数

1. 电压与功耗

  • 工作电压范围:2V~6V,可适配3.3V、5V等主流电源系统,应对电源波动能力强;
  • 静态电流(Iq):仅2μA,远低于常规LS系列器件(典型值10μA),待机状态下功耗极低,适合电池供电设备。

2. 驱动能力

  • 灌电流(IOL)与拉电流(IOH)均为5.2mA,可稳定驱动LED、小型继电器线圈、普通逻辑门等中等负载,无需额外驱动电路。

3. 电平特性

  • 输入高电平(VIH):≥4.2V,输入低电平(VIL):≤1.8V,兼容5V逻辑系统的电平标准;
  • 输出高电平(VOH):典型值5.34V,输出低电平(VOL):典型值330mV,电平摆幅大,抗干扰性强。

4. 速度特性

  • 传播延迟(tpd):6ns(@5V、15pF负载),属于高速逻辑器件,可满足对时序要求较高的数字电路(如简单计数器、编码器的辅助逻辑)。

三、封装与引脚配置

采用**DIP-14(双列直插式14引脚)**封装,引脚布局与标准SN74LS32N完全兼容,具体功能如下:

引脚号 功能说明 引脚号 功能说明 1 1A(第1组输入) 8 空脚(NC) 2 1B(第1组输入) 9 3A(第3组输入) 3 1Y(第1组输出) 10 3B(第3组输入) 4 2A(第2组输入) 11 3Y(第3组输出) 5 2B(第2组输入) 12 4A(第4组输入) 6 2Y(第2组输出) 13 4B(第4组输入) 7 GND(接地) 14 VCC(电源)

DIP-14封装支持面包板快速搭建原型、通孔焊接,便于手工调试与批量生产,尤其适合实验室开发与小型工业设备。

四、典型应用场景

  1. 工业控制逻辑判断:多个传感器信号的「或」运算(如温度传感器与烟雾传感器的报警信号合并);
  2. 原型开发与教学:面包板上快速验证或逻辑电路,适合电子设计竞赛、高校实验;
  3. 消费电子辅助逻辑:遥控器、小型家电的信号切换(如多个按键触发同一功能);
  4. 通信设备辅助处理:简单的信号选通、状态指示逻辑(如多个链路状态的合并显示);
  5. 低功耗数字电路:电池供电的小型设备(如便携式报警器),利用2μA静态电流延长续航。

五、工作环境与可靠性

  • 温度范围:工作温度覆盖**-20℃~+85℃**,满足工业级环境要求(如车间、户外小型设备);
  • 抗干扰性:输出电平摆幅大(VOH-VOL≈5V),输入阈值明确,可有效抑制噪声干扰;
  • 稳定性:经过XBLW可靠性测试,典型应用下MTBF(平均无故障时间)达10万小时以上。

六、选型与替代参考

  • 兼容型号:完全兼容标准SN74LS32N(德州仪器、仙童等品牌),引脚与电气特性一致,可直接替换;
  • 替代型号:若需更高速度,可选74ALS32;若需3.3V低电压,可选74HC32(需注意电平匹配);
  • XBLW优势:性价比更高,静态电流更低,适合对功耗敏感的场景。

SN74LS32N(XBLW)凭借平衡的功耗、速度与驱动能力,结合DIP-14封装的易用性,是原型开发、工业控制等场景的理想通用逻辑门选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.