WMSIC Электронные компоненты

XBLW XAD8552ARZ

МодельXAD8552ARZ
КорпусSOP-8
БрендXBLW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XBLW XAD8552ARZ
Тип
XBLW
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XBLW
Модель
XAD8552ARZ
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Категория
Прецизионный операционный усилитель
Вес
0.472g
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Вход rail-to-rail, выход rail-to-rail
Функциональные особенности
Фильтрация EMI/подавление RF; защита ESD; встроенная компенсация; нулевой дрейф/автоматическая стабилизация нуля
Артикул
BM0265621934
Рабочая температура
40℃~+125℃
Количество усилителей
Два канала
Выходной ток
40mA
Скорость нарастания (SR)
1.2V/us
Напряжение однополярного питания
1.8V~5.5V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XAD8552ARZ 双路精密运算放大器产品概述

XAD8552ARZ是芯伯乐(XBLW)推出的一款双路精密运算放大器,针对低噪声、低功耗、高稳定信号调理场景优化,兼具宽电源适配性与工业级环境适应性,可广泛应用于传感器信号调理、电池供电设备等领域。

一、核心特性概览

XAD8552ARZ具备以下核心设计特点:

  1. 双路集成:单封装内集成两路独立运算放大器,节省PCB空间与BOM成本;
  2. 轨到轨输入输出:输入可覆盖电源轨(接近0.1V内),输出接近电源轨,提升信号动态范围;
  3. 超低功耗:每通道静态电流仅40μA(总80μA),适配电池供电的便携式设备;
  4. 宽电源范围:支持单电源1.8V5.5V,双电源兼容-2.75V-1V与1V~2.75V,最大电源宽度10V;
  5. 工业级温度:工作温度覆盖-40℃~+125℃,满足 harsh 环境需求;
  6. 高输出驱动:最大输出电流40mA,可驱动中等负载(如继电器、小型执行器)。

二、关键性能参数亮点

XAD8552ARZ在精密信号处理的核心指标上表现突出:

1. 超低输入误差与稳定性

  • 输入偏置电流(Ib)仅70pA,适合高阻抗信号源(如电容式传感器、光电二极管),减少信号衰减;
  • 输入失调电压(Vos)低至2μV,失调电压温漂(Vos TC)5nV/℃,长期稳定性优异,无需频繁校准;
  • 输入失调电流(Ios)100pA,进一步降低高阻抗应用中的误差。

2. 强抗干扰能力

共模抑制比(CMRR)达130dB,可有效抑制共模噪声(如电源纹波、电磁干扰),提升信号纯度,适配工业现场等噪声环境。

3. 低噪声与带宽平衡

  • 噪声密度(eN)19nV/√Hz@1kHz,属于低噪声级别,适合微弱信号放大(如生物电信号、传感器微弱输出);
  • 增益带宽积(GBP)1.5MHz,压摆率(SR)1.2V/μs,兼顾直流精密与交流响应,满足中等带宽信号调理需求。

三、典型应用场景

XAD8552ARZ的性能特性使其适配多类场景:

  1. 精密传感器信号调理:

    • 应变桥、压力传感器、热电偶等低电平信号放大,利用低噪声、低失调提升测量精度;
    • 电容式传感器(如加速度计)信号处理,低偏置电流避免电容充电/放电误差。
  2. 电池供电便携式设备:

    • 手持测试仪、便携式医疗设备(如血糖监测仪),低静态电流延长电池续航;
    • 物联网(IoT)终端模拟前端,宽电源范围适配3.7V锂电池、1.8V纽扣电池等。
  3. 工业控制与自动化:

    • PLC模拟输入模块信号放大,高CMRR抑制工业现场电磁干扰;
    • 温度控制系统反馈信号调理,宽温范围适配车间、户外环境。
  4. 医疗电子设备:

    • 心电图(ECG)、脑电图(EEG)等生物电信号放大,低噪声减少伪迹;
    • 输液泵、呼吸机的压力/流量传感器信号处理,高稳定性保障医疗安全。

四、封装与可靠性

XAD8552ARZ采用SOP-8封装,体积小巧(5.2mm×6.0mm×1.75mm),适合贴片生产,兼容性强;同时满足工业级可靠性要求,-40℃~+125℃宽温范围可在极端环境下稳定运行,降低系统维护成本。

总结,XAD8552ARZ是一款兼顾精密性、低功耗与宽适应性的双路运算放大器,为传感器信号调理、便携式设备、工业控制等领域提供高性价比的模拟解决方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.