WMSIC Электронные компоненты

XBLW SN75176BDR

МодельSN75176BDR(XBLW)
КорпусSOP-8
БрендXBLW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XBLW SN75176BDR
Тип
XBLW
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XBLW
Модель
SN75176BDR(XBLW)
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Тип
Трансивер
Категория
Микросхема RS-485/RS-422
Вес
0.192g
Количество узлов
32
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита термоотключением; отключение включения
Артикул
BM0265621918
Рабочая температура
0℃~+70℃
Рабочее напряжение
4.75V~5.25V
Количество приемников
1
Ток покоя
55mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SN75176BDR(XBLW芯伯乐)差分收发器产品概述

一、产品定位与基本特性

SN75176BDR(XBLW芯伯乐)是一款半双工RS-485/RS-422差分收发器,兼容国际标准器件SN75176BDR,核心功能为实现单端信号与差分信号的双向转换,适用于短至中距离的多节点数据通信场景。其基本特性包括:

  • 单驱动器+单接收器配置,支持半双工通信;
  • 宽电压兼容(4.75V~5.25V),适配标准5V电源系统;
  • 最大支持32个总线节点,满足小型网络通信需求;
  • 商业级工作温度(0℃~+70℃),覆盖常规室内/一般工业环境;
  • 低静态电流(典型55mA),兼顾性能与电源效率。

二、关键参数详解

1. 电气参数

  • 工作电压:4.75V~5.25V(单电源供电,无需额外电压转换);
  • 静态电流:典型值55mA(发送/接收空闲时的电源消耗,低功耗设计减少发热);
  • 传输速率:支持最高2.5Mbps(满足大多数工业数据采集、设备通信的速率需求);
  • 差分输出摆幅:符合RS-485标准(-2V~+2V,确保信号抗干扰能力);
  • 总线负载:最大32个节点(每节点等效12kΩ负载,总线阻抗匹配后可稳定通信)。

2. 环境参数

  • 工作温度:0℃~+70℃(商业级,不适用于极端低温/高温环境);
  • 存储温度:-55℃~+125℃(常规器件存储要求)。

三、封装与引脚配置

SN75176BDR(XBLW)采用SOP-8贴片封装(8引脚窄体,尺寸紧凑),引脚功能与标准器件完全兼容,具体如下:

引脚编号 引脚名称 功能说明 1 DI 数据输入(单端TTL/CMOS电平) 2 /RE 接收使能(低电平有效,低=允许接收) 3 DE 发送使能(高电平有效,高=允许发送) 4 A 差分输出正/输入正(总线正端) 5 B 差分输出负/输入负(总线负端) 6 GND 电源地 7 RO 接收输出(单端TTL/CMOS电平) 8 VCC 电源正极(4.75V~5.25V)

四、典型应用场景

该器件适用于需要多节点、抗干扰通信的场景,核心应用包括:

  1. 工业自动化:PLC与传感器、执行器之间的RS-485总线通信(如温度采集、电机控制);
  2. 楼宇自动化:门禁系统、照明控制、消防报警的多节点总线网络;
  3. 小型数据采集:环境监测(温湿度、光照)的多传感器节点数据传输;
  4. 办公设备:打印机、复印机的内部串行通信扩展;
  5. 消费电子:智能家居设备(如智能插座、窗帘控制器)的组网通信。

五、应用注意事项

  1. 电源滤波:建议在VCC与GND之间并联0.1μF陶瓷电容,抑制电源噪声;
  2. 总线终端:长距离传输(>10m)需在总线两端并联120Ω终端电阻,匹配总线阻抗(避免信号反射);
  3. 使能控制:发送时需置DE=高、/RE=低,接收时置DE=低、/RE=高,避免总线冲突;
  4. 静电防护:SOP-8封装无内置ESD,建议在总线引脚(A/B)并联6V~8V TVS管,防止静电损坏;
  5. 温度限制:商业级器件,避免在低温(<0℃)或高温(>70℃)环境长期工作。

六、品牌与质量说明

XBLW(芯伯乐)是国内专注于模拟器件兼容替代的品牌,SN75176BDR(XBLW)严格遵循原器件电气规范,通过RoHS环保认证,可直接替换进口SN75176BDR,在保持性能一致的前提下降低BOM成本,适用于对成本敏感但要求稳定通信的场景。

该器件以其高兼容性、低功耗和紧凑封装,成为小型RS-485网络的常用选择,可满足多数常规通信场景的需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.