WMSIC Электронные компоненты

XBLW LM741N

МодельLM741N(XBLW)
КорпусDIP-8
БрендXBLW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XBLW LM741N
Тип
XBLW
Минимальная упаковка
50 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
XBLW
Модель
LM741N(XBLW)
Шаг
1
Корпус
DIP-8
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.797g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Встроенная компенсация
Артикул
BM0265621930
Рабочая температура
40℃~+85℃
Количество усилителей
1
Выходной ток
25mA
Скорость нарастания (SR)
500V/ms
Напряжение однополярного питания
5V~40V
Ток покоя (Iq)
1.7mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LM741N(芯伯乐XBLW)通用运算放大器产品概述

LM741系列是模拟电路领域经典的通用运放,芯伯乐(XBLW)推出的LM741N版本继承了其成熟架构,兼顾成本可控性与入门级性能适配性,广泛适用于工业控制、消费电子、仪器仪表等低频模拟信号处理场景。

一、产品定位与核心价值

XBLW LM741N定位于低成本通用运放,核心价值体现在:

  1. 兼容传统LM741的引脚与功能,替换无门槛,无需修改电路即可升级;
  2. 覆盖工业级温度范围,适配户外低温、车间高温等极端环境;
  3. 低静态功耗(1.7mA),适合电池供电的便携式设备(如简易数据采集器);
  4. 输出电流25mA,可驱动中小型负载(如LED指示、小型继电器线圈)。

二、关键性能参数解析

XBLW LM741N的核心参数围绕低频信号放大优化,关键指标如下:

  • 增益带宽积(GBP):1MHz:适合100kHz以下低频信号(如音频、传感器模拟信号)的稳定放大,避免高频失真;
  • 压摆率(SR):500V/ms(即0.5V/μs):匹配经典LM741参数,满足低速信号的动态响应需求;
  • 输入失调电压(Vos):1mV:可通过1、5脚外接电位器调零,降低静态误差;
  • 噪声密度(eN):23nV/√Hz@1kHz:低频段噪声表现稳定,适合弱信号(如微伏级传感器信号)的初步放大;
  • 共模抑制比(CMRR):90dB:对共模干扰(如电源纹波、环境电磁噪声)的抑制能力较强,提升信号纯度;
  • 输入偏置电流(Ib):10nA、失调电流(Ios):2nA:低输入电流降低对信号源的负载效应,适合高阻抗传感器信号输入。

三、供电与工作环境

  • 供电范围:单电源5V~40V,无需双电源即可工作,简化电路设计;最大电源宽度(Vdd-Vss)40V,适配宽电压系统;
  • 工作温度:-40℃~+85℃(工业级),可稳定运行于户外低温、车间高温等极端环境;
  • 静态电流:1.7mA,功耗低,适合电池供电的便携式设备(如简易数据采集器)。

四、封装与引脚配置

XBLW LM741N采用DIP-8直插封装,便于手工焊接与原型开发,引脚完全兼容传统LM741:

引脚 功能 引脚 功能 1 调零端(+) 5 调零端(-) 2 反相输入 6 输出端 3 同相输入 7 正电源端 4 负电源端 8 空脚

注:1、5脚外接10kΩ~20kΩ电位器可实现输入失调电压调零,提升静态精度。

五、典型应用场景

  1. 低频信号放大:音频信号放大(如简易功放前级)、压力/温度传感器信号调理;
  2. 简单滤波电路:有源低通/高通滤波(截止频率<100kHz),去除信号中的高频噪声;
  3. 电压比较器:实现简单阈值检测(如液位报警、电池欠压检测);
  4. 消费电子控制:玩具/小家电中的模拟控制(如音量调节、电机转速微调);
  5. 教学实验:模拟电路入门实验(如运放基本特性测试、信号运算电路搭建)。

六、选型注意事项

  1. 适用边界:不适合高速信号(>100kHz)、高精度应用(如精密仪表、高速数据采集),此类场景建议选择高速/高精度运放(如LM324、OPA2134);
  2. 负载限制:输出电流最大25mA,避免驱动大负载(如>50mA的电机),否则会导致输出失真;
  3. 调零必要性:若应用对静态精度要求较高(如传感器信号放大),需外接电位器调零;
  4. 电源纹波:建议在电源端并联10μF电解电容+0.1μF陶瓷电容,抑制电源纹波对信号的干扰。

XBLW LM741N作为经典LM741的国产替代版本,在保持核心性能的同时降低了成本,是入门级模拟电路设计的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.