WMSIC Электронные компоненты

XBLW XLMV331IDCKR

МодельXLMV331IDCKR
КорпусSC-70-5
БрендXBLW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XBLW XLMV331IDCKR
Тип
XBLW
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XBLW
Модель
XLMV331IDCKR
Шаг
1
Корпус
SC-70-5
Категория
Компаратор
Вес
0.038g
Однополярное питание
1.8V~5.5V
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Rail-to-rail вход
Функциональные особенности
фильтрация EMI/подавление RF; защита ESD
Артикул
BM0265621931
Рабочая температура
40℃~+125℃
Количество компараторов
Один канал
Тип выхода
Открытый сток
Ток покоя (Iq)
32uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XLMV331IDCKR 单路精密比较器产品概述

XLMV331IDCKR是芯伯乐(XBLW)针对低功耗、小尺寸场景优化的单路精密比较器,具备轨到轨输入、开漏输出、宽温范围等核心特性,可精准完成电压比较任务,适配工业、消费电子、汽车等多领域的应用需求。以下从产品特性、参数、应用等维度详细解析。

一、核心特性梳理

XLMV331IDCKR的设计聚焦“精准、低耗、小型化”三大核心,关键特性包括:

  1. 单路比较器架构:单通道设计,结构简洁,可针对性完成单路电压信号的比较判断;
  2. 轨到轨输入:输入信号可接近电源轨(VCC与GND),无需额外电平转换电路,简化前端设计;
  3. 开漏输出:输出电平灵活可调,通过外接上拉电阻可适配3.3V、5V等不同逻辑电平系统;
  4. 微功耗运行:静态电流仅32μA,适合电池供电设备,降低功耗消耗;
  5. 工业级宽温:工作温度覆盖-40℃~+125℃,可适应 harsh 环境(如户外、汽车舱内);
  6. 超小封装:采用SC-70-5封装,尺寸仅1.6mm×1.2mm×0.5mm,节省PCB空间,适配便携式设备。

二、关键参数深度解析

XLMV331IDCKR的参数针对实际应用场景优化,核心参数的性能优势明显:

  • 输入失调电压(Vos):1mV
    小失调电压是精密比较的基础,1mV的Vos可确保在检测毫伏级电压差时(如电池剩余电量的微弱变化),输出判断的误差被控制在极小范围,避免误判。

  • 输入偏置电流(Ib):5pA
    极低的输入偏置电流,几乎不会对高阻抗输入源(如热电偶、光电传感器、高阻值分压电路)造成信号拉低,能准确采集传感器输出的微弱信号,适配对输入阻抗敏感的场景。

  • 传播延迟(tpd):100ns
    100ns的快速响应时间,可满足高速信号检测需求(如数据通信中的信号电平判断、脉冲信号的有无检测),避免因延迟导致的信号丢失或误判。

  • 滞后电压(Vhys):3mV
    内置3mV滞后电压,可有效抑制输入信号波动(如电源噪声、电磁干扰导致的信号抖动)引起的输出振荡,提升比较结果的稳定性,无需额外设计外部滞后电路。

  • 共模抑制比(CMRR):78dB
    78dB的高CMRR,可大幅抑制共模干扰(如电源纹波、环境电磁干扰),即使在噪声复杂的工业环境中,也能保持输入信号的准确性,提升抗干扰能力。

  • 静态电流(Iq):32μA
    微功耗设计,在持续工作状态下,32μA的电流消耗可显著延长电池供电设备(如智能手环、便携式医疗设备)的续航时间,降低电源设计成本。

三、典型应用场景

XLMV331IDCKR的参数特性使其适配多类应用场景:

  1. 电池供电设备的电压监测
    低功耗(32μA)+ 轨到轨输入,可精准检测3.7V锂电池、1.5V干电池等的剩余电量,输出高低电平指示充电状态或低电量告警,适配手机、智能穿戴设备。

  2. 工业传感器信号比较
    宽温(-40~125℃)+ 低偏置电流(5pA),可适配工业环境下的高阻抗传感器(如温度传感器、压力传感器),将传感器输出的微弱信号与阈值比较,输出控制信号(如温度过高告警)。

  3. 高速信号检测
    100ns传播延迟,可用于数据通信中的信号电平判断(如UART、SPI总线的信号有无检测),或脉冲信号的频率监测,确保实时响应。

  4. 汽车电子辅助电路
    工业级宽温+高CMRR,可用于汽车的电池状态监测、温度控制(如发动机舱温度告警)、灯光控制等辅助电路,适应汽车舱内的温度和电磁干扰环境。

  5. 便携式医疗设备
    小封装(SC-70-5)+ 低功耗,可集成到血糖仪、血压计等便携式医疗设备中,检测生理信号的阈值(如血糖浓度超过阈值告警),兼顾尺寸与续航。

四、封装与可靠性设计

XLMV331IDCKR采用SC-70-5超小型表面贴装封装,具备以下优势:

  • 空间节省:尺寸仅为1.6mm×1.2mm×0.5mm,可在高密度PCB布局中灵活集成,适配小型化设备;
  • 可靠性:封装符合工业级标准,可承受振动、冲击等环境应力,结合宽温范围,满足工业和汽车级应用的可靠性要求;
  • 焊接兼容性:表面贴装设计,兼容常规SMT焊接工艺,降低生产难度。

五、选型优势总结

与同类比较器相比,XLMV331IDCKR的核心优势在于:

  1. 高阻抗适配:5pA的输入偏置电流是同类产品中的优势指标,可精准采集高阻抗传感器信号;
  2. 稳定性提升:3mV内置滞后电压避免输出振荡,无需外部电路优化;
  3. 综合性价比:小封装、低功耗、宽温范围的组合,可同时满足尺寸、功耗、环境适应性的需求,降低系统设计成本。

综上,XLMV331IDCKR是一款针对多场景优化的单路精密比较器,在低功耗、小尺寸、抗干扰等方面表现突出,是工业、消费电子、汽车等领域电压比较需求的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.