WMSIC Электронные компоненты

XBLW SN74HC573N

МодельSN74HC573N(XBLW)
КорпусDIP-20
БрендXBLW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XBLW SN74HC573N
Тип
XBLW
Минимальная упаковка
18 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XBLW
Модель
SN74HC573N(XBLW)
Шаг
1
Корпус
DIP-20
Категория
Защелка
Серия
74HC
Вес
1.619g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
8
Артикул
BM0265609055
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2V~6V
Тип выхода
трехстабильный
Логический тип
D-защелка
Выходной ток низкого уровня (IOL)
7.8mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SN74HC573N(XBLW)8位三态D型锁存器产品概述

一、产品核心功能与逻辑特性

SN74HC573N(XBLW)是一款8位三态输出D型锁存器,属于高速CMOS(74HC)系列通用逻辑器件。其核心逻辑功能围绕「数据锁存+总线共享」设计:
当锁存使能端(LE)为高电平时,8位输入数据(D0D7)直接传送到对应输出端(Q0Q7);当LE转为低电平时,输出端立即锁存当前数据并保持,直到LE再次置高。同时,器件配备输出使能端(OE)——OE为低电平时输出正常工作,OE为高电平时所有输出进入高阻态,可避免多器件共享总线时的竞争问题,是系统扩展的关键优势。

二、关键电气参数与性能优势

该器件平衡了高速响应、低功耗与宽适配性,核心参数及价值如下:

  1. 宽电压适配:工作电压2V~6V,兼容3.3V(嵌入式主流)、5V(传统逻辑)等电源,无需额外电平转换;
  2. 足够驱动能力:灌电流(IOL)达7.8mA,可直接驱动LED、小功率继电器或逻辑负载,减少外部驱动电路;
  3. 高速响应:传播延迟(tpd)仅14ns,远快于普通CMOS锁存器,满足数据总线、地址锁存等对速度敏感的场景;
  4. 低静态功耗:静态电流(Iq)仅8μA,待机状态几乎不耗电,适配电池供电的便携设备或低功耗系统;
  5. 工业级温宽:-40℃~+85℃,可稳定工作于户外、车间等恶劣环境,覆盖消费级与工业级应用。

三、封装形式与引脚定义

器件采用DIP-20封装(双列直插式20引脚),是原型开发、手工焊接的理想选择,同时兼容标准面包板与通孔PCB设计。典型引脚功能(参考标准定义):

  • 输入:D0~D7(8位数据输入);
  • 输出:Q0~Q7(8位三态数据输出);
  • 控制:LE(锁存使能,高有效)、OE(输出使能,低有效);
  • 电源:VCC(2~6V)、GND(地)。

四、典型应用场景

凭借三态输出、宽电压与高速特性,该器件广泛应用于:

  1. 单片机IO扩展:8051、STM32等MCU IO不足时,扩展8位输入/输出寄存器,配合三态输出实现总线共享;
  2. 总线锁存:如8051扩展外部RAM时,锁存低8位地址,分离地址与数据总线;
  3. 显示驱动:LED点阵、数码管的位锁存,配合动态扫描实现多位数显示;
  4. 工业控制:PLC、传感器数据采集的临时锁存,适应宽温环境;
  5. 消费电子:遥控器、智能家电的状态锁存,低功耗适合电池供电设备。

五、品牌与可靠性说明

  • 品牌背景:XBLW(芯伯乐)是国内专注通用逻辑器件的厂商,产品覆盖74HC/74LS全系列,品质符合工业级标准;
  • 兼容性:引脚与功能完全兼容国际标准SN74HC573N,可直接替换同型号器件,降低设计风险;
  • 可靠性:采用成熟CMOS工艺,抗干扰能力强,参数一致性好,长期工作稳定性高。

该器件以高性价比、宽适配性成为嵌入式系统、工业控制等领域的经典锁存器选择,满足多数场景的功能与性能需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.