Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
XBLW UA741CP
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- XBLW UA741CP
- Тип
- XBLW
- Минимальная упаковка
- 50 管
Технические параметры
- Упаковка
- Туба
- Бренд
- XBLW
- Модель
- UA741CP(XBLW)
- Шаг
- 1
- Корпус
- DIP-8
- Категория
- Операционный усилитель
- Вес
- 0.81g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0265609059
- Рабочая температура
- 0℃~+70℃
- Количество усилителей
- 1
- Выходной ток
- 25mA
- Скорость нарастания (SR)
- 500V/ms
- Ток покоя (Iq)
- 1.7mA
- Минимальная упаковочная единица
- Туба
- Минимальное количество в упаковке
- 50
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
UA741CP（XBLW芯伯乐）通用运算放大器产品概述
一、产品定位与核心身份
UA741CP是芯伯乐（XBLW）推出的单路通用运算放大器，兼容经典UA741系列架构，采用DIP-8通孔封装，主打入门级模拟电路应用与原型开发，兼顾成本控制与基础性能表现，适合电子爱好者、教学实验及小型模拟系统设计。
二、核心电气参数详解
该器件关键参数覆盖电源、输入/输出特性及稳定性，具体如下：
- 电源特性：支持双电源工作，电源范围为-22V+22V（VeeVcc），最大电源宽度（Vdd-Vss）达22V，适配不同电压等级系统；静态电流（Iq）仅1.7mA，低功耗适合电池供电场景。
- 输入特性：输入失调电压（Vos）6mV（典型值），输入偏置电流（Ib）800nA，输入失调电流（Ios）200nA；共模抑制比（CMRR）96dB，有效抑制共模干扰，提升信号抗噪能力。
- 输出特性：输出电流25mA，可驱动中等负载；压摆率（SR）500V/ms（远高于经典UA741），适合中等带宽信号快速响应；工作温度0℃~+70℃，满足常规环境稳定工作。
三、封装与应用兼容性
UA741CP采用DIP-8通孔封装，引脚排列与经典UA741完全兼容，具备三大优势：
- 易焊接：通孔插装适合手工焊接，无需特殊工具；
- 原型友好：适配面包板、实验板，便于快速搭建电路；
- 替换便捷：可直接替换同封装UA741系列器件，降低维修/升级成本。
四、性能优势与典型应用
4.1 核心优势
- 宽电源适应性：±22V范围覆盖多数入门级模拟系统，无需额外电源转换；
- 高速响应：500V/ms压摆率满足1kHz~100kHz中等频率信号放大，避免失真；
- 低功耗设计：1.7mA静态电流适合便携设备，延长续航；
- 高性价比：商用级温度范围与成熟架构结合，平衡性能与成本。
4.2 典型应用场景
- 模拟信号放大：传感器微弱信号（温度/压力）放大、音频前置放大；
- 电压比较器：液位、光照强度等简单阈值检测；
- 振荡器设计：RC正弦波、方波发生器等基础波形产生；
- 教学实验：电子电路课程实验、创客项目原型搭建；
- 小功率驱动：小型继电器、LED阵列等低功耗负载驱动。
五、选型注意事项
- 温度限制：0℃+70℃为商用级，不适合工业环境（-40℃+85℃）；
- 精密校准：6mV失调电压在毫伏级信号放大中需调零电路校准；
- 频率上限：全功率带宽约80kHz（Vpp=1V时），高频信号需选更高性能运放；
- 电源极性：双电源需注意Vcc（正）、Vee（负），避免反接损坏。
该器件以成熟架构为基础，结合宽电源、高速响应与低功耗特性，是入门级模拟电路设计的可靠选择。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
