WMSIC Электронные компоненты

XBLW SN74LS194N

МодельSN74LS194N(XBLW)
КорпусDIP-16
БрендXBLW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XBLW SN74LS194N
Тип
XBLW
Минимальная упаковка
25 管

Технические параметры

Функция
Последовательный в параллельный
Упаковка
Туба
Бренд
XBLW
Модель
SN74LS194N(XBLW)
Шаг
1
Корпус
DIP-16
Категория
Сдвиговый регистр
Серия
74LS
Вес
1.673g
Количество элементов
1
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Функция асинхронного сброса; функция асинхронной параллельной загрузки; поддержка прямого и обратного сдвига
Артикул
BM0265621927
Рабочая температура
20℃~+85℃
Рабочее напряжение
2V~6V
Выходной ток
25mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SN74LS194N(芯伯乐XBLW)4位双向移位寄存器产品概述

SN74LS194N是芯伯乐(XBLW)推出的74LS系列4位双向通用移位寄存器,兼容国际标准SN74LS194规格,具备三态输出特性,广泛适用于数字电路中的数据移位、串并转换、I/O扩展等场景,是工业控制、消费电子、原型开发领域的常用逻辑器件。

一、产品核心定位与功能特性

作为TTL(晶体管-晶体管逻辑)LS(低功耗肖特基)系列的典型器件,SN74LS194N以4位双向移位为核心功能,支持四种工作模式:

  1. 保持(所有输出状态不变);
  2. 右移(数据从Q0向Q1→Q2→Q3方向移位);
  3. 左移(数据从Q3向Q2→Q1→Q0方向移位);
  4. 并行置数(D0D3输入数据直接加载到Q0Q3输出)。

器件采用1个4位元件设计,三态输出可通过使能端(OE)控制高阻态,便于多器件共享总线,显著降低系统布线复杂度。

二、关键电气与性能参数

芯伯乐SN74LS194N的核心参数符合74LS系列规范,关键指标如下:

  • 工作电压范围:2V~6V(兼容TTL标准电压,低功耗特性突出);
  • 时钟频率:最高111MHz(满足高速数字系统的移位需求);
  • 传播延迟:14ns(典型值,测试条件:6V电源、50pF负载电容);
  • 输出类型:三态输出(高阻态可实现总线共享);
  • 位数规格:4位并行输入/输出,双向移位能力;
  • 逻辑电平:兼容TTL标准电平(高电平≥2V,低电平≤0.8V)。

三、封装与环境适应性

器件采用DIP-16封装(双列直插式16引脚),具备以下优势:

  • 便于手工焊接、原型开发及批量生产中的插件安装;
  • 引脚布局与国际标准SN74LS194N完全兼容,可直接替换;

环境适应性方面:

  • 工作温度范围:-20℃~+85℃(覆盖工业级与商业级应用场景,满足户外或工业现场的温度波动需求);
  • 耐温性能稳定,符合RoHS环保标准(支持无铅焊接)。

四、典型应用场景

SN74LS194N凭借双向移位与三态输出特性,在多个领域广泛应用:

  1. I/O口扩展:单片机或MCU的I/O口不足时,通过1个器件可扩展4位输入/输出,减少硬件成本;
  2. 串并/并串转换:在通信电路中实现串行数据到并行数据的转换(如UART接口扩展),或并行数据到串行的输出;
  3. 环形计数器:通过左移/右移功能构成环形计数器,用于脉冲计数、序列发生器;
  4. 数据缓冲与暂存:在数据传输链路中暂存4位并行数据,避免总线冲突;
  5. LED显示驱动:配合译码器实现LED点阵或数码管的动态扫描驱动,简化驱动电路。

五、品牌与可靠性说明

芯伯乐(XBLW)作为国内专注于逻辑器件的品牌,SN74LS194N具备以下可靠性优势:

  • 完全兼容国际品牌SN74LS194N的电气特性,无需修改电路即可替换;
  • 生产过程符合ISO9001质量体系,每批次器件均经过高低温测试、电性能测试;
  • 低功耗LS系列特性,比普通TTL器件功耗降低约50%,适合电池供电或功耗敏感场景。

六、使用注意事项

为确保器件稳定工作,需注意以下要点:

  1. 电源电压:严禁超过6V极限电压,建议使用5V标准TTL电压;
  2. 时钟信号:时钟上升/下降时间建议≤20ns,避免信号失真导致移位错误;
  3. 三态使能:使能端(OE)为低电平时输出有效,高电平时进入高阻态,需确保总线共享时无冲突;
  4. 负载电容:单输出端负载电容建议≤50pF(与测试条件一致),避免延迟过大;
  5. 静电防护:焊接或存储时需采取静电防护措施(如接地烙铁、防静电袋),防止器件损坏。

综上,芯伯乐SN74LS194N是一款性能稳定、兼容性强的4位双向移位寄存器,适合各类数字系统的移位与逻辑控制需求,是替代进口器件的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.