WMSIC Электронные компоненты

XBLW SN74HC00N

МодельSN74HC00N(XBLW)
КорпусDIP-14
БрендXBLW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XBLW SN74HC00N
Тип
XBLW
Минимальная упаковка
25 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XBLW
Модель
SN74HC00N(XBLW)
Шаг
1
Корпус
DIP-14
Категория
логический элемент
Серия
74HC
Вес
1.639g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
4
Артикул
BM0265609044
Рабочая температура
40℃~+105℃
Рабочее напряжение
2V~6V
Логический тип
элемент И-НЕ
Выходной ток низкого уровня (IOL)
4mA
Число входных каналов
2

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SN74HC00N(XBLW芯伯乐)4通道2输入与非门产品概述

SN74HC00N是XBLW(芯伯乐)推出的4通道2输入高速CMOS与非门,属于经典74HC系列逻辑器件,兼具高速性能与低功耗特性,广泛适配工业控制、消费电子及嵌入式系统的逻辑运算需求。

一、产品核心定位与关键优势

作为74HC系列的标准成员,SN74HC00N以“高速+低功耗+宽电压兼容”为核心设计:

  • 集成4组独立的2输入与非门,可并行实现多路逻辑运算,无需额外扩展;
  • 采用CMOS工艺,静态电流仅2μA,适合电池供电或待机功耗敏感场景;
  • 传播延迟(tpd)典型值7ns,在高频数字系统中响应迅速,不影响信号时序;
  • 工作电压覆盖2V~6V,兼容3.3V、5V主流逻辑电平,无需电平转换即可与TTL/CMOS器件协同工作。

二、关键电气参数详解

SN74HC00N的电气参数经过优化,满足不同应用场景的可靠性要求:

  1. 输入输出电平:
    • 输入高电平(VIH):随工作电压动态适配(2V时1.5V、4.5V时3.15V、6V时4.2V),确保输入信号识别准确;
    • 输入低电平(VIL):最大2.1V,抗干扰能力强,可有效过滤弱噪声;
    • 输出高电平(VOH):典型4.5V(Vcc≥4.5V时),接近电源电压,驱动能力充足;
    • 输出低电平(VOL):仅150mV(灌电流IOL=4mA时),电平稳定,避免误触发。
  2. 驱动与功耗:
    • 灌电流能力4mA,可直接驱动LED、小型继电器等负载,无需额外放大电路;
    • 静态电流2μA,远低于TTL器件(典型值mA级),待机功耗极低。
  3. 时序特性:
    传播延迟7ns(25℃、Vcc=4.5V条件下),适合10MHz以上的高频逻辑运算场景。

三、封装与引脚配置

SN74HC00N采用DIP-14直插封装,引脚布局与标准74HC00完全兼容,便于原型开发与批量生产:

  • 引脚1:1A(第1组输入A);引脚2:1B(第1组输入B);引脚3:1Y(第1组输出);
  • 引脚4:2A;引脚5:2B;引脚6:2Y;
  • 引脚7:GND(地);引脚8:3A;引脚9:3B;引脚10:3Y;
  • 引脚11:4A;引脚12:4B;引脚13:4Y;引脚14:Vcc(电源)。

DIP封装便于手工焊接、测试与故障排查,适合实验室原型及中小批量应用,也可适配面包板快速验证逻辑。

四、典型应用场景

SN74HC00N凭借灵活的逻辑功能与宽适配性,广泛应用于:

  1. 逻辑电平转换:实现3.3V MCU与5V外设(如继电器、LED)的信号兼容,无需额外电平转换芯片;
  2. 数字信号处理:作为组合逻辑单元,通过级联实现与非、或非、非门等衍生逻辑(如2输入或门=与非门输出取反);
  3. 微控制器扩展:为MCU补充额外逻辑门,满足按键防抖(多按键逻辑判断)、信号选通等需求;
  4. 工业控制:在-40℃~+105℃宽温环境下稳定工作,适配电机控制、传感器信号滤波等场景;
  5. 消费电子:用于遥控器、小型家电的简单逻辑控制(如状态判断、电源触发)。

五、环境适应性与可靠性

SN74HC00N具备良好的环境适应性与可靠性:

  • 工作温度范围:-40℃~+105℃,覆盖工业级(-4085℃)与扩展商业级(-40105℃)应用;
  • 抗静电能力:符合IEC 61000-4-2标准,ESD防护等级达2kV(接触放电)、1kV(空气放电);
  • 可靠性测试:经过高低温循环(-55~125℃)、湿热老化(85℃/85%RH)等测试,MTBF(平均无故障时间)超10万小时。

六、选型与替换参考

SN74HC00N与市场主流74HC00器件引脚兼容,可直接替换:

  • 同系列替换:TI SN74HC00N、NXP 74HC00DIP、ST 74HC00;
  • 兼容升级:若需更高速度(tpd≤5ns)可选74AC00,但功耗略高(典型值10μA);若需更低电压(1.65V~3.6V)可选74LVC00;
  • 注意:替换时需确认工作电压范围与负载电流需求是否匹配(如74LVC00灌电流最大20mA,但电压范围不同)。

总结,SN74HC00N(XBLW)是一款性能均衡、性价比高的高速CMOS与非门,适合大多数数字逻辑系统的设计需求,尤其在低功耗、宽电压与工业级环境下表现突出,是原型开发与量产的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.