WMSIC Электронные компоненты

XBLW TLV2333IDR

МодельTLV2333IDR(XBLW)
КорпусSOP-8
БрендXBLW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XBLW TLV2333IDR
Тип
XBLW
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XBLW
Модель
TLV2333IDR(XBLW)
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Категория
Прецизионный операционный усилитель
Вес
0.198g
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Вход rail-to-rail, выход rail-to-rail
Функциональные особенности
Фильтрация EMI/подавление RF; защита ESD; встроенная компенсация; нулевой дрейф/автоматическая стабилизация нуля
Артикул
BM0265609071
Рабочая температура
40℃~+125℃
Количество усилителей
Два канала
Выходной ток
40mA
Скорость нарастания (SR)
0.22V/us
Напряжение однополярного питания
1.8V~5.5V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TLV2333IDR(XBLW芯伯乐)双路运算放大器产品概述

TLV2333IDR是XBLW(芯伯乐)推出的低功耗、高精度双路运算放大器,针对电池供电设备、工业传感器调理、精密测量等场景优化设计,兼容TI原TLV2333IDR的引脚与核心性能,同时具备国产器件的供应链稳定性与成本优势。以下从核心定位、性能参数、应用场景等维度展开具体介绍。

一、产品定位与核心优势

该器件定位为中低频精密信号放大专用运放,核心优势集中在“低功耗、高精度、高兼容性”三大方向:

  1. 超低功耗设计:单路静态电流仅26μA,双路总电流不足52μA,适配纽扣电池、锂锰电池等小容量电源,续航提升显著;
  2. 高精度信号处理:输入失调电压(Vos)2μV、失调电压温漂(Vos TC)20nV/℃,配合130dB共模抑制比(CMRR),可有效抑制环境干扰,保证μV级弱信号测量精度;
  3. 宽范围电源适配:单电源1.8V5.5V、双电源±0.9V±2.75V覆盖主流电源系统,最大电源差10V,灵活适配不同设备需求;
  4. 工业级可靠性:工作温度-40℃~+125℃,满足户外、车间等 harsh环境的长期稳定运行。

二、关键性能参数解析

1. 输入特性:高阻抗+低噪声

  • 输入偏置电流(Ib)70pA、失调电流(Ios)100pA:属于“微安级以下”高阻抗输入,可直接匹配压电传感器、电容式传感器等高输出阻抗器件,避免信号加载损耗;
  • 1kHz噪声密度57nV/√Hz:对弱信号(如生物电信号、传感器输出)放大时,噪声影响极小,提升微弱信号分辨率。

2. 输出特性:轨到轨+小负载驱动

  • 轨到轨输入输出(RRIO):输入电压可接近电源轨(Vss-10mV~Vdd+10mV),输出电压可达电源轨的90%以上,动态范围比普通运放提升30%,无需额外电平转换;
  • 最大输出电流40mA:可直接驱动LED、小型继电器、低阻抗耳机等负载,简化电路设计。

3. 动态性能:中低频稳定放大

  • 增益带宽积(GBP)350kHz、压摆率(SR)0.22V/μs:覆盖20Hz~20kHz音频频段及10kHz以下传感器信号,适合中低频信号的精密放大,不适合高频射频场景。

三、典型应用场景

1. 便携式医疗设备

如血糖监测仪、脉搏血氧仪、便携式心电图(ECG)设备——低功耗保证电池续航(单节纽扣电池可工作数月),高精度匹配μV级生物电信号,轨到轨输出适配1.8V低电源电压,缩小设备体积。

2. 工业传感器信号调理

如压力传感器、温度传感器、流量传感器的信号放大——宽温区(-40~125℃)适应户外/车间环境,130dB CMRR抑制电机、变频器等共模干扰,高阻抗输入不影响传感器精度。

3. 电池供电的消费电子

如智能手环、无线温湿度传感器节点、低功耗蓝牙模块——超低静态电流延长电池寿命(1000mAh电池可工作10000小时以上),轨到轨输入输出适配3.7V锂电池电压。

4. 精密测量仪器

如数据采集卡、台式万用表、应变仪——20nV/℃温漂保证长期测量稳定性,低噪声特性可检测nV级微弱信号,提升测量分辨率。

四、封装与使用注意事项

1. 封装规格

采用SOP-8贴片封装,尺寸小(5.2mm×6.0mm),适合小型化设备(如穿戴式、传感器模块),引脚与TI TLV2333IDR完全兼容,可直接替换。

2. 使用注意

  • 输入电压需在电源轨范围内(避免超过Vss-0.3V~Vdd+0.3V),防止器件损坏;
  • 电源端建议并联10μF钽电容+0.1μF陶瓷电容滤波,抑制电源噪声对低功耗运放的影响;
  • 焊接时需采取防静电措施(接地烙铁、防静电手环),避免静电击穿输入级。

五、国产替代价值

XBLW TLV2333IDR作为TI TLV2333IDR的国产替代器件,性能参数(Ib、Vos、CMRR等)与原器件一致,同时具备:

  • 更高供应链稳定性:国产产能保障,避免进口器件断供风险;
  • 成本优势:比进口器件低15%~20%,降低终端产品成本;
  • 快速技术支持:本地团队响应,缩短问题解决周期。

该器件凭借“低功耗、高精度、宽适配”的核心特性,成为电池供电设备、工业传感器调理、精密测量等领域的高性价比选择,尤其适合需要国产替代的场景。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.