WMSIC Электронные компоненты

XBLW DS1302DTR

МодельDS1302DTR(XBLW)
КорпусSOP-8
БрендXBLW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XBLW DS1302DTR
Тип
XBLW
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XBLW
Модель
DS1302DTR(XBLW)
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Категория
Часы реального времени (RTC)
Вес
0.207g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Управление резервным питанием и зарядка батареи; встроенные SRAM/NVRAM; управление сном/пробуждением
Артикул
BM0265609047
Рабочая температура
0℃~+80℃
Рабочее напряжение
2V~5.5V
Рабочий ток
1uA
Тип интерфейса
SPI
Тип кварцевого генератора
Внешний
Выход будильника
Есть

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

DS1302DTR — микросхема часов реального времени

DS1302DTR — микросхема часов реального времени с интерфейсом SPI, предназначенная для малопотребляющих систем точного отсчёта времени.

Питание и энергопотребление

Диапазон напряжения питания: 2V~5.5V. Типовой ток покоя: 100nA. Рабочий ток: 1uA. Рассеиваемая мощность: 0.01mW.

Функции и тактирование

Поддерживается отсчёт секунд, минут, часов в форматах 12/24 часа, даты, дня недели, месяца и года, включая автоматическую коррекцию високосного года. Требуется внешний кварцевый резонатор 32.768kHz и нагрузочный конденсатор 12.5pF. Для стандартных задач подходит резонатор с точностью ±20ppm; для задач повышенной точности — ±5ppm.

Интерфейс связи — трёхпроводный SPI: CLK, DAT и CE. Максимальная поддерживаемая скорость обмена — 1MHz. Встроенный регистр будильника поддерживает однократное и повторяющееся срабатывание. Выход с открытым стоком может управлять светодиодом или зуммером либо подавать сигнал прерывания на MCU.

При отключении основного питания микросхема переключается на питание от батареи и сохраняет данные времени.

Корпус и условия эксплуатации

Корпус SOP-8, размеры 5.2mm×4.0mm. Рабочая температура: 0℃~+80℃.

Рекомендации по применению

Используйте кварцевый резонатор 32.768kHz с нагрузочным конденсатором 12.5pF. Подключайте батарею к выводу VCC (вывод 8 корпуса SOP-8), соблюдая полярность. Для снижения электромагнитных помех прокладывайте короткие дорожки к резонатору вдали от высокочастотных сигнальных линий.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.