WMSIC Электронные компоненты

XBLW 24C32S

Модель24C32S(XBLW)
КорпусSOT-23-5
БрендXBLW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XBLW 24C32S
Тип
XBLW
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XBLW
Модель
24C32S(XBLW)
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
EEPROM
Вес
0.044g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Встроенный сброс при включении питания (POR); функция аппаратной защиты от записи; функция подавления шума
Артикул
BM0264935512
Объем памяти
32Kbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.8V~5.5V
Тип интерфейса
I2C
Ресурс циклов записи
1 млн циклов
Частота тактового сигнала (fc)
1MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

芯伯乐24C32S串行EEPROM产品概述

一、产品定位与核心价值

芯伯乐(XBLW)24C32S是一款基于I2C接口的串行电可擦除可编程只读存储器(EEPROM),主打小型化、高可靠性、宽电压兼容三大核心优势,专为需要稳定存储少量关键数据的电子设备设计。它以32Kbit(4096字节)的存储容量,适配从消费电子到工业级应用的多样化场景,无需复杂外围电路即可实现可靠数据存储,是MCU系统“外部数据存储”的高性价比选择。

二、关键性能参数解析

24C32S的参数设计兼顾性能、兼容性与可靠性,核心亮点如下:

  1. 存储容量:32Kbit(4096字节),可满足多数设备的“关键数据存储”需求——比如设备ID、校准参数、用户设置、临时日志等,无需占用MCU内部Flash的宝贵空间,降低Flash擦写损耗;
  2. 宽电压范围:1.8V~5.5V供电,兼容市面上几乎所有主流MCU的IO电平(如3.3V的ARM单片机、5V的传统51系列),无需额外添加电平转换电路,简化系统设计;
  3. 高速通信:支持1MHz时钟频率的I2C通信,相比低速I2C(100kHz),数据读写速率提升10倍,适合需要快速传输数据的场景(如批量读取传感器历史数据);
  4. 高效写入:写周期时间(Tw)仅5ms,比同类部分产品的10ms写周期快一倍,批量写入数据时效率更高,减少系统等待时间;
  5. 长寿命与数据保留:写周期寿命达100万次(反复擦写100万次仍稳定工作),数据保留时间(TDR)长达100年(25℃环境下),即使长期不通电,存储的配置、校准数据也不会丢失;
  6. 宽温适应:工作温度范围为-40℃~+85℃,覆盖工业级应用的典型环境(如车间、户外低温场景),满足恶劣工况下的稳定运行需求。

三、I2C接口通信特性

24C32S采用两线制I2C接口(仅需SDA数据线、SCL时钟线),相比并行EEPROM大幅减少引脚占用,结合SOT-23-5小型封装,更适合高密度PCB设计:

  • 地址扩展灵活:通过硬件地址引脚(部分版本)或软件配置实现地址区分,可在同一总线挂载多片24C32S,满足更大存储容量需求;
  • 读写模式多样:支持字节写、页写(最大32字节)、随机读、顺序读等模式,适配不同场景(如单字节参数修改、多字节日志存储);
  • 写保护功能:内置写保护(WP)引脚,可通过硬件锁定存储区域,防止误擦写,提升数据安全性。

四、可靠性与环境适应性

24C32S针对工业级与消费电子的可靠性需求做了优化:

  • 数据不丢失:100年数据保留时间远高于行业标准(10~20年),适合长期保存“永久数据”(如设备出厂校准值);
  • 抗干扰能力:I2C上拉电阻设计+宽电压范围,有效抵抗电源波动与电磁干扰,适配工业现场复杂环境;
  • 低功耗设计:工作电流仅几mA,待机电流微安级,适配电池供电的低功耗IoT设备(如传感器节点),延长续航。

五、封装形式与典型应用

24C32S采用SOT-23-5超小型贴片封装(尺寸约2.9mm×1.6mm×1.1mm),节省PCB空间,适合小型化产品设计,典型应用包括:

  1. 消费电子:智能穿戴(手环/手表,存储用户设置、健康数据)、蓝牙音箱(配对信息、音效参数)、小型家电(智能插座,定时设置);
  2. 工业控制:小型PLC(程序参数、IO配置)、工业传感器(校准值、设备ID)、电机控制器(转速阈值、故障日志);
  3. IoT终端:低功耗无线传感器(网络配置、采集间隔)、智能门锁(用户密码、开锁记录);
  4. 车载辅助设备:行车记录仪(临时设置)、胎压监测模块(设备ID)。

24C32S以平衡的性能与成本,成为小型电子设备“关键数据存储”的可靠选择,尤其适合对空间、功耗、可靠性有要求的场景。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.