WMSIC Электронные компоненты

XBLW SN74HC595N

МодельSN74HC595N(XBLW)
КорпусDIP-16
БрендXBLW
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XBLW SN74HC595N
Тип
XBLW
Минимальная упаковка
25 管

Технические параметры

Функция
Последовательный в параллельный
Упаковка
Туба
Бренд
XBLW
Модель
SN74HC595N(XBLW)
Шаг
1
Корпус
DIP-16
Категория
Сдвиговый регистр
Серия
74HC
Вес
1.649g
Количество элементов
1
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Функция асинхронного сброса; разрешение выхода
Артикул
BM0264919905
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
2V~6V
Тип выхода
трехстабильный

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SN74HC595N(XBLW芯伯乐)8位串行转并行移位寄存器产品概述

一、产品身份与核心功能

SN74HC595N(XBLW芯伯乐)是一款8位串行输入/并行输出移位寄存器,属于74HC系列高速CMOS逻辑器件,核心作用是将1路串行数据转换为8路并行数据输出,同时支持串行级联扩展(一片的串行输出可作为下一片的输入),满足多通道数据扩展需求。

该器件内置两大核心模块:

  • 8位移位寄存器:同步接收串行数据,经时钟触发逐位移位;
  • 8位锁存器:接收移位寄存器的数据并暂存,确保并行输出稳定;
  • 三态输出端:配合输出使能(OE)引脚可实现总线共享,多个器件可挂载同一总线而不冲突。

二、关键参数深度解析

1. 电压与速度兼容性

  • 工作电压范围:2V~6V,覆盖3.3V(单片机常用)、5V(传统逻辑系统)等主流电平,无需电平转换即可适配不同系统;
  • 时钟频率:最高35MHz,属于高速器件,可满足实时LED点阵刷新、快速数据传输等场景。

2. 位数与集成度

单芯片集成1个8位移位寄存器,无需额外元件即可实现8路并行输出;若需更多通道,可通过级联方式(无数量限制)扩展至16、24等多位,大幅节省硬件资源。

3. 三态输出特性

输出端为高阻态(三态):

  • OE引脚为高电平时:所有并行输出呈高阻,可与其他总线器件共享接口;
  • OE引脚为低电平时:输出有效数据,提升系统集成度。

4. 宽温工作范围

工作温度覆盖**-40℃+125℃**,符合工业级器件要求,可在极端环境(户外设备、车载系统)中稳定运行,远优于消费级器件的0℃70℃范围。

三、封装与引脚功能说明

该器件采用DIP-16直插封装,引脚布局与国际标准SN74HC595完全兼容,核心引脚功能如下:

引脚 名称 功能说明 14 SER 串行数据输入 11 SRCLK 移位时钟(上升沿触发移位) 12 RCLK 锁存时钟(上升沿存入锁存器) 13 OE 输出使能(低电平有效) 15~7 QA~QH 8路并行数据输出 9 QH' 串行输出(用于级联扩展)

DIP-16封装适合手工焊接、面包板原型开发,也可适配通孔PCB设计,应用灵活。

四、典型应用场景

1. 单片机IO口扩展

当单片机(如Arduino、STM32)IO资源不足时,通过1~N片595级联,仅需3个IO口(SER、SRCLK、RCLK)即可扩展N×8路并行输出,例如:

  • 驱动16个LED点阵(2片级联);
  • 控制8个数码管的段码(1片驱动,配合位选管)。

2. 工业控制多路驱动

用于继电器、电磁阀、LED指示灯等多路负载的串行控制,减少控制器IO占用,例如:

  • 自动化生产线中16路继电器的集中控制。

3. 车载电子显示

因宽温特性,可用于车载仪表盘LED显示、中控按键状态指示等场景。

4. 消费电子与玩具

小型LED流水灯、点阵屏玩具的核心控制器件,成本低且集成度高。

五、品牌与品质保障

XBLW(芯伯乐)是国内专注于逻辑器件的品牌,SN74HC595N完全兼容TI等国际品牌的同款器件,引脚定义、功能特性、电气参数一致,可直接替代使用。

该器件经过严格测试:

  • ESD防护:符合IEC 61000-4-2标准(人体模式±2kV);
  • 抗干扰:通过工业级电磁兼容测试;
  • 可靠性:工作寿命≥10万小时,适合量产项目与原型开发,性价比优于进口品牌。

综上,SN74HC595N(XBLW芯伯乐)是一款性价比高、兼容性强的串行转并行器件,广泛适用于单片机扩展、工业控制、车载电子等场景。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.