WMSIC Электронные компоненты

XINLUDA XL3485

МодельXL3485
КорпусSOP-8
БрендXINLUDA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XINLUDA XL3485
Тип
XINLUDA
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XINLUDA
Модель
XL3485
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Тип
Трансивер
Категория
Микросхема RS-485/RS-422
Вес
0.232g
Количество узлов
256
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Включение Tx/Rx; защита от теплового отключения; отключение по сигналу разрешения; защита от перегрузки по току; режим пониженного энергопотребления
Артикул
BM0226963862
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
3V~3.6V
Количество приемников
1
Скорость передачи данных
12Mbps

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XL3485 产品概述

一、产品简介

XL3485 是信路达(XINLUDA)推出的一款工业级 RS-485/RS-422 差分收发器,封装为 SOP-8(150 mil)。该器件集成 1 个驱动器与 1 个接收器,支持半双工通讯模式,工作电压范围 3.0V 至 3.6V,典型用于 3.3V 系统。器件支持最高 12 Mbps 的数据速率,最大节点数可达 256 个,工作温度范围为 -40℃ 至 +85℃,静态电流低至 520 µA,适用于工业控制、楼宇自动化、仪表及远程数据采集等领域。

二、主要特性

  • 通信标准:兼容 RS-485 / RS-422 差分总线架构
  • 收发结构:1 路驱动器 + 1 路接收器(半双工)
  • 工作电压:3.0 V ~ 3.6 V(适配 3.3 V 系统)
  • 数据速率:高达 12 Mbps,支持高速差分通信
  • 总线容量:支持多达 256 节点(实际数目受网络拓扑与终端阻抗影响)
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃(工业级)
  • 静态/静止电流:520 µA(典型值,低功耗)
  • 封装与品牌:SOP-8(150 mil),品牌 XINLUDA(信路达)
  • 通讯模式:半双工,通常通过使能引脚控制驱动器发射/接收切换

三、功能与优势

  • 低功耗:520 µA 的静态电流使 XL3485 适合对能耗敏感的远程节点和电池供电设备。
  • 高速传输:支持 12 Mbps,满足高速数据采集、实时控制与视频/数据短帧传输的需要。
  • 工业级温度范围:-40℃ 到 +85℃,可靠性满足恶劣环境下长时间运行要求。
  • 大节点支持:理论上可并联多达 256 个节点,便于大规模现场总线布线和扩展。
  • 兼容性好:可与常见 3.3V MCU 直接接口,便于系统集成与软件移植。

四、典型应用场景

  • 工业现场总线与 PLC 扩展模块
  • 楼宇自控、门禁与安防系统
  • 电力和水表抄表系统、数据记录仪
  • 无线网关与远程 I/O 采集终端
  • 仪器仪表与嵌入式通信接口

五、系统设计注意事项

  • 电源与旁路:在 VCC 引脚附近放置 0.1 µF 陶瓷旁路电容,减小电源噪声与瞬态电流冲击。
  • 差分线终端:长线或点对点应用应在两端采用 120 Ω(或按线缆特性匹配的阻抗)终端电阻,减少反射。
  • 偏置与失效保护:若器件本身无内置偏置与失电保护,建议采用总线偏置电阻(例如在主控端加上拉/下拉电阻),保证空闲总线时接收器输出稳定,防止噪声触发。
  • 半双工控制:通过驱动器使能(DE)/接收器使能(/RE)引脚控制收发切换,注意换向延时与总线仲裁,避免冲突发送。软件/硬件需协调好驱动器释放到接收器准备状态的时间。
  • 布线与接地:差分对应尽量并行布线,保持恒定间距,避免与高频或高电流回路平行布线。接地线应尽量粗短且直,必要时采用单点接地或隔离以减少地环路影响。
  • ESD 与浪涌保护:工业现场易受静电与浪涌干扰,建议在 A、B 差分线上并联 TVS 二极管或其他防护元件,提高系统抗扰度。
  • 芯片布局:SOP-8 标准封装,布板时确保足够散热面与焊盘可靠性,关注回流焊工艺兼容性。

六、封装与采购信息

  • 封装形式:SOP-8(150 mil)塑封,适用于常规贴片工艺与手工焊接调试。
  • 品牌:XINLUDA(信路达)
  • 采购建议:在批量采购前建议样片验证,确认系统中的终端匹配、通信协议与半双工控制策略。

七、实用建议与常见问题

  • 若需更高节点数或长距离网络,务必考虑拓扑、终端匹配与信号衰减,必要时增加中继或差分转光纤方案。
  • 在高噪声环境中,合理使用屏蔽线与接地参考,避免共模干扰超过芯片允许范围。
  • 设计时预留驱动器使能信号的延时余量,防止切换瞬间数据丢失或总线冲突。

综上所述,XL3485 以其低功耗、高速、工业级温度和大节点支持的特点,是常规 RS-485/RS-422 半双工通信系统中性价比较高的选择。实际使用时按上述布局与保护建议优化硬件设计与软件控制,可显著提升系统的稳定性与可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.