WMSIC Электронные компоненты

XINLUDA XL74HC245

МодельXL74HC245
КорпусSOP-20-300mil
БрендXINLUDA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
XINLUDA XL74HC245
Тип
XINLUDA
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
XINLUDA
Модель
XL74HC245
Шаг
1
Корпус
SOP-20-300mil
Категория
буфер/драйвер/приемопередатчик
Серия
74HC
Вес
0.931g
Количество элементов
1
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
разрешение выхода
Артикул
BM0230014976
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2V~6V
Тип выхода
трехстабильный
Тип канала
Двунаправленный

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

XL74HC245 产品概述

一、产品简介

XL74HC245 是 XINLUDA(信路达)推出的一款高性能三态缓冲器/驱动器/收发器,属于 74HC 系列,单片元件含 1 个器件、8 位双向通道,封装为 SOP-20-300MIL。器件支持 2V 至 6V 宽工作电压,工作温度范围为 -40℃ 至 +85℃,适用于各种低功耗、高速的总线隔离与数据缓冲场合。

二、主要特点

  • 输出类型:三态(可使能输出高阻,以实现总线共享)。
  • 通道类型:双向 8 位收发,适合一对一的双向数据传输。
  • 工作电压:2.0V ~ 6.0V,便于与 1.8V、3.3V、5V 等多种系统电压兼容(需注意接口电平规则)。
  • 静态电流 (Iq):典型 8 μA,适合低功耗设计。
  • 传播延迟 (tpd):9 ns(在 4.5V、CL=50 pF 条件下),具备良好的开关速度。
  • 封装:SOP-20-300MIL,适合手工焊接与自动贴片生产。

三、典型电气性能(关键参数)

  • 静态电流:8 μA(典型,工作电压范围内参照器件手册)。
  • 传播延迟:9 ns @ VCC=4.5V, CL=50 pF(上升/下降时间与负载相关)。 说明:以上参数为代表性典型值,设计时应参考厂家完整的电气规格书以获得最严格的极限值及温度漂移信息。

四、功能与引脚概览

XL74HC245 通常带有方向控制(DIR)和输出使能(OE\,通常为低有效)两枚控制引脚:

  • DIR:选择数据流向(A→B 或 B→A)。
  • OE\:使能或禁止所有输出,置为高阻态以实现多设备总线共享。 具体引脚分配请参照 XINLUDA 提供的原厂引脚图与封装说明。

五、典型应用场景

  • CPU/外设总线隔离与多主机总线拓扑中的总线收发器。
  • 不同电压域之间的缓冲与驱动(在满足电平和容限条件下)。
  • 存储器接口、地址/数据总线缓冲、FPGA 与微处理器间的短线驱动。
  • 需要三态控制的多设备并联场合。

六、使用建议与 PCB 布局要点

  • 在 VCC 引脚附近放置 0.1 μF 陶瓷去耦电容,靠近器件引脚焊盘以抑制瞬态噪声。
  • 建议使用连续地参考地平面,减少回流路径阻抗与串扰。
  • 长总线建议分段布线并加终端阻抗或串联阻抗,避免反射与振铃。
  • 输出驱动大电容负载时注意上升/下降时间与功耗增加,必要时加入限流阻抗。
  • 处理与存储符合防静电规范(ESD),焊接温度与时间参考封装工艺要求。

七、包装与可靠性

  • 封装为 SOP-20-300MIL,便于标准 SMT 生产线装配。
  • 工作温度 -40℃ 至 +85℃,适合工业级温度需求。
  • 品牌:XINLUDA(信路达),请在采购时核对批号与数据手册,保证质量与可追溯性。

总结:XL74HC245 以其低静态电流、宽工作电压以及三态双向 8 位收发能力,适合用于需要总线共享、总线隔离与高速缓冲的设计。具体应用与极限参数请以 XINLUDA 的完整产品规格书为准。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.