Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
XINLUDA XD74LS21
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- XINLUDA XD74LS21
- Тип
- XINLUDA
- Минимальная упаковка
- 1000 管装
Технические параметры
- Упаковка
- Туба
- Бренд
- XINLUDA
- Модель
- XD74LS21
- Шаг
- 1
- Корпус
- DIP-14
- Категория
- логический элемент
- Серия
- 74LS
- Вес
- 1.631g
- Минимальный заказ
- 1
- Количество каналов
- 2
- Артикул
- BM0228586568
- Рабочая температура
- 0℃~+70℃
- Рабочее напряжение
- 4.75V~5.25V
- Логический тип
- элемент И
- Выходной ток высокого уровня (IOH)
- 400uA
- Выходной ток низкого уровня (IOL)
- 8mA
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
XD74LS21 产品概述
一 产品简介
XD74LS21 是 XINLUDA（信路达）提供的一款双 4 输入与门（dual 4-input AND），属于 74LS 低功耗肖特基 TTL 系列。器件采用 DIP-14 封装，工作电压 4.75V～5.25V，工作温度范围为 0℃～+70℃，适用于常规商业温区的数字逻辑电路和门阵列搭接场合。
二 主要特性
- 双通道 4 输入与门结构，适合实现多路条件的组合控制与地址译码。
- 输入阈值：VIH ≥ 2.0V，VIL ≤ 1.0V，兼容标准 TTL 电平。
- 输出电平：高电平 VOH 范围 2.7V～3.4V，低电平 VOL 典型/极限值在 250mV～500mV 区间（视工作条件而定）。
- 驱动能力：下拉（IOL）可达 8mA，输出上拉（IOH）约 400μA，符合 LS 家族常见负载驱动能力特性。
- 传输延迟：在 5V、CIN≈15pF 条件下，tpd 典型/最大值约为 15ns～20ns，适合中等速率的逻辑系统。
三 电气性能要点与设计提示
- 电源与去耦：为保证稳定工作并降低传输延迟散布，建议 VCC-GND 之间并联 0.01µF～0.1µF 的去耦电容，放置在芯片引脚附近。
- 扇出与负载计算：由于 VOH 源电流较小（IOH ≈ 400µA），在需要驱动多个输入或上拉负载时，应以 VOH 保持在有效高电平为准进行计算；低电平驱动能力较强（IOL = 8mA），能可靠拉低多点输入。
- 电平兼容性：输入阈值和输出电平满足 TTL 族互连要求，但与 CMOS 直连时需注意输入漏电流和噪声裕度差异。
- 温度与电压工况：工作电压应严格控制在 4.75V～5.25V；在边界电压或高温环境下，输出电平和延迟会有偏移，应在系统级验证。
四 典型应用场景
- 多条件控制与门电路、地址译码（地址线条件合成）、芯片选通信号生成。
- 通用数字门阵列、逻辑清洗（glue logic）以及需要中等速度和标准 TTL 接口的系统工程。
五 包装与兼容性
XD74LS21 提供 DIP-14 等常见封装，便于面包板与插座使用。作为 74LS 系列器件，其引脚功能和逻辑兼容性与其它 74LS 双 4 输入与门型号一致，便于替换和系统集成。但在替换时仍建议核对器件电气极限与厂商数据手册，确保在具体电源、温度与负载条件下满足系统要求。
如需更详细的引脚图、时序图或器件级典型电路，请告知具体应用场景与限制条件，我可进一步提供针对性的设计建议与校核计算。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
